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最終更新日:2025/3/1
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部署名SPPテクノロジーズ 技術部 機械設計グループ
勤務地大阪府
MEMSデバイスおよび半導体デバイス製造用装置の開発において、主にハード面の設計業務をしています。開発装置の機器選定、部品設計、性能評価、装置海外販売に向けた安全認証取得のための業務など多岐にわたります。中には、産官学一体となって市場ニーズや顧客要望をもとに最先端の技術を使って開発している装置もあります。
この仕事のやりがいは、社会発展に直接貢献できることです。半導体製造装置を使って製造する半導体デバイスは、スマホ、パソコン、自動車、電子機器、LEDなどあらゆる分野で使用されており、そのすべてが人々の生活に直結しています。しかし、半導体製造装置の技術レベルが上がらなければどんなにいい半導体デバイスの構想を受けても実現することができません。そのため、最先端の技術を用いて装置開発をすることでこれまでにない半導体デバイスを製造し、社会の発展に関与できるというやりがいがあります。また、装置開発では非常に速いスピード感が求められ、その分設計の機会も多くあり、自己成長につながる部分がやりがいになっています。
若手から責任のある仕事を任せてもらえることがこの会社に決めた理由です。1年目から装置構成部品の中でも重要な部品の開発を任せてもらいました。その部品の設計検討、メーカー選定、メーカーとの仕様すり合わせ、評価及び評価設備の構築、評価結果の顧客への報告などを1人で行いました。わからないところは周りの先輩や上司に質問しやすいため、このような大きな仕事も安心して取り組むことができました。