(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

主にダイシング工程とレーザーマーク工程を担当しています。ダイシング工程は主にフレーム状態の半導体をブレードでカットして個片にする工程です。
ただ切ればいいというわけではなく、製品によってカットスピードやブレードの回転数、フレームの材質などでカットする条件を変える必要があるため、とてもやり甲斐のある仕事です。
マーク工程では捺印するロゴの制作や文字の太さや深さの選定等を行っています。

試作品流動などの責任のある仕事を任されるととてもやり甲斐を感じます。
新型コロナウイルスの影響で海外から装置立ち上げを行うためにエンジニアを呼ぶことができなかったので自分たちで立ち上げを行いました。大変でしたが終わった際は大きな達成感がありました。

・大学で半導体の勉強を専攻していたため
・これから自動車の自動運転やIoT等で半導体の需要が上がると思い、後工程という立ち位置で半導体業界に携わることに魅力を感じたため。
・世界各国にAmkorの支社があるのでグローバルに活躍したいと思ったため。また、それに伴い英語教育へのサポートがしっかりしているため。

8:00 始業 メールチェック　
8:15 試作品流動のための装置切り替え　
9:00 ダミーフレーム流動、データの測定（カット位置のズレがないかの確認）
11:00 試作品流動　
12:00 お昼休憩　
13:00 午前の続き　
15:30 流動した製品の品質チェック（寸法の測定等）　
16:30 製品を次工程に払い出し
17:00 終業

皆さんとても優しく仕事以外の話も休憩の際にたくさんして頂けます。
また、分からないことや不安に思ったことを質問しても優しく教えてくださる方が多いです。