(株)アムコー・テクノロジー・ジャパンの先輩情報一覧

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	物作りに少しでも興味が有ればオススメ！ S・Y 2013年入社宮崎大学大学院工学研究科プロセスエンジニア(ワイヤボンディング工程)
	将来の目標は”解析マイスター”！ T・W 2018 京都工芸繊維大学工芸科学研究科材料制御化学専攻熊本品質保証部熊本品質保証第2課（熊本工場）半導体製品の解析・不良原因の特定・評価を担当
	自分の頑張りが目に見える仕事！ H・K 2020 弘前大学大学院理工学研究科福井技術部　福井工程技術課（福井工場）製造ラインの工程改善を担当
	失敗したからこそ学べることもある！ S・H 2019 九州職業能力開発大学校生産電子情報システム技術科熊本技術部　熊本組立技術科（熊本工場）ダイボンド工程で新製品の立ち上げを担当
	働きやすく、成長できる職場環境 S・W 2020 長崎大学工学研究科臼杵技術部　臼杵組立技術課（大分工場）製造関連の必要書類の準備・周知、サンプルデータ集計報告など
	分からないことを質問しても優しく教えてくれる T・S 2020 宮崎大学工学部　電気物理工学科福岡技術部　福岡組立技術課（福岡工場）半導体パッケージのダイシング工程とレーザーマーク工程を担当
	不良発生への対策にはコミュニケーションが重要！ M・A 2016 三重大学大学院電気電子工学専攻臼杵技術部　臼杵テスト技術課（大分工場）半導体パッケージ加工後の外観不良低減を担当
	開発プロジェクトのリーダーとしてステップアップ！ M・T 2016 大分大学大学院工学研究科応用化学専攻組立技術部 LeadFrameパッケージ開発課（熊本工場）新規半導体パッケージ開発のプロジェクト管理を担当
	「積極性を全面に押し出していく！」を習慣に！ T・N 2013年入社大分大学大学院工学研究科　応用化学専攻 R＆D(リードフレームパッケージ開発)
	世の中に出ていない製品の開発に携わる！ M・N 2015年入社宮崎大学大学院工学研究科　物質環境化学専攻 R＆D(新規構造パッケージの開発)
	知識を活かしてさらなる成長！Ｍ・Ｓ 2018 神奈川工科大学工学部　機械工学科設備技術エンジニア設備に関する案件の報告
	サーバーから自動運転支援向けまで多種多様！ H・S 2016 山形大学バイオ化学工学科函館技術部　函館組立技術課（函館工場）フリップチップ製品のアンダーフィル工程担当
	試行錯誤が成果につながる！ T・T 2016 東京理科大学大学院応用化学科函館技術部　函館組立技術課（函館工場）半導体パッケージの封止工程を担当
	機械に触ることが好きな人に向いている！ K・H 2016 芝浦工業大学材料工学専攻熊本第二技術部　熊本組立技術第2課（熊本工場）半導体パッケージの組立技術に関する開発を担当
	お客様への報告や説明は英語で！ K・H 2016 山梨大学大学院電気電子工学科福井技術部　福井組立技術課（福井工場）海外顧客向け製品のワイヤボンディング工程を担当
	お客様の命にかかわる大きな責任を伴う仕事 T・E 2020 大分大学応用化学科熊本技術部　熊本組立技術課（熊本工場）主に半導体パッケージ（BGA）のボールマウント工程を担当
	難しいからこそ、やり遂げたときに確かな達成感を得られる！ K・A 2019 宮崎大学大学院工学研究科組立技術部　LeadFrameパッケージ開発課（熊本工場）半導体パッケージのワイヤボンディング工程を担当
	各拠点の架け橋となって・・・ K・K 2016 九州工業大学情報工学部　電子情報工学科設備技術部　設備技術課（福岡工場）全国の工場にある設備の稼動維持・新しい仕組み構築の企画提案
	設備の立上げ・量産稼働を１年目から担当！ T・I 2019 東京工芸大学生命環境化学科福井技術部　福井組立技術課（福井工場）プラズマ洗浄と組立自動外観の2つの工程を担当
	多くの人たちと協力し、新たなものを作り出していく達成感 T・O 2019 室蘭工業大学工学部　応用理化学系学科函館組立技術部　函館組立技術課（函館工場） FCBGAパッケージのフリップチップ工程を担当
	入社の決め手は充実した育成・支援制度！ S・K 2020 室蘭工業大学工学研究科　環境創生工学系専攻福井品質保証部　福井品質保証課（福井工場）品質保証の信頼性技術を担当
	若いうちに様々な経験を積ませてもらえる！ K・K 2020 佐賀大学理工学部　電気電子工学科熊本技術部　熊本テスト技術課（熊本工場）組立後の製品のテスト工程を担当
	自分の仕事が人の生活に役立つことを実感！ K・K 2019 芝浦工業大学工学部　電気工学科臼杵技術部　臼杵テスト技術課（大分工場）半導体パッケージの検査工程を担当
	最初はよく分からなかったものも・・・ K・S 2019 佐賀大学理工学部　電気電子工学科福岡技術部　福岡テスト技術課（福岡工場）製品の電気特性のテスト工程を担当
	成長に繋がる手助けをしてくれる、優しく頼りになる上司や先輩 I・S 2020 琉球大学工学部　電気電子工学科熊本技術部　熊本テスト技術課（熊本工場）テスト工程における試作品のテストや包装仕様書の改定を担当
	専門外でも、基礎から半導体を学びステップアップできる！ M・T 2020 室蘭工業大学生産システム工学系専攻　応用物理学コース函館技術部　函館テスト技術課（函館工場）半導体製品のテスト工程を担当
	自分が担当していない工程への思いやりや配慮が大事！ S・A 2017 大分大学工学部　電気電子工学科臼杵技術部　臼杵組立技術課（大分工場）半導体パッケージのモールド工程（チップの樹脂封止）を担当
	業務で培った知識を元に、上司ともしっかりと議論する T・E 2017 学習院大学自然科学研究科化学専攻設備技術部　設備技術課（福岡工場）工場の生産設備の様々な課題に対する改善や提案を担当
	チャンスを逃さないように勉強を継続中！ H・S 2019 西日本工業大学工学部　デジタルエンジニアリング学科設備技術部　設備技術課（福岡工場）半導体設備の設計開発・不具合改善を担当
	一人で難しいことでも、周りの助けを得ながら解決する！ Y・T 2019 弘前大学理工学部　物質創成化学コース函館品質保証部　函館品質保証課（函館工場）工場内で発生した異常を管理するシステムの開発などを担当

	物作りに少しでも興味が有ればオススメ！ S・Y 2013年入社宮崎大学大学院工学研究科プロセスエンジニア(ワイヤボンディング工程)
	将来の目標は”解析マイスター”！ T・W 2018 京都工芸繊維大学工芸科学研究科材料制御化学専攻熊本品質保証部熊本品質保証第2課（熊本工場）半導体製品の解析・不良原因の特定・評価を担当
	自分の頑張りが目に見える仕事！ H・K 2020 弘前大学大学院理工学研究科福井技術部　福井工程技術課（福井工場）製造ラインの工程改善を担当
	失敗したからこそ学べることもある！ S・H 2019 九州職業能力開発大学校生産電子情報システム技術科熊本技術部　熊本組立技術科（熊本工場）ダイボンド工程で新製品の立ち上げを担当
	働きやすく、成長できる職場環境 S・W 2020 長崎大学工学研究科臼杵技術部　臼杵組立技術課（大分工場）製造関連の必要書類の準備・周知、サンプルデータ集計報告など
	分からないことを質問しても優しく教えてくれる T・S 2020 宮崎大学工学部　電気物理工学科福岡技術部　福岡組立技術課（福岡工場）半導体パッケージのダイシング工程とレーザーマーク工程を担当
	不良発生への対策にはコミュニケーションが重要！ M・A 2016 三重大学大学院電気電子工学専攻臼杵技術部　臼杵テスト技術課（大分工場）半導体パッケージ加工後の外観不良低減を担当
	開発プロジェクトのリーダーとしてステップアップ！ M・T 2016 大分大学大学院工学研究科応用化学専攻組立技術部 LeadFrameパッケージ開発課（熊本工場）新規半導体パッケージ開発のプロジェクト管理を担当
	「積極性を全面に押し出していく！」を習慣に！ T・N 2013年入社大分大学大学院工学研究科　応用化学専攻 R＆D(リードフレームパッケージ開発)
	世の中に出ていない製品の開発に携わる！ M・N 2015年入社宮崎大学大学院工学研究科　物質環境化学専攻 R＆D(新規構造パッケージの開発)
	知識を活かしてさらなる成長！Ｍ・Ｓ 2018 神奈川工科大学工学部　機械工学科設備技術エンジニア設備に関する案件の報告
	サーバーから自動運転支援向けまで多種多様！ H・S 2016 山形大学バイオ化学工学科函館技術部　函館組立技術課（函館工場）フリップチップ製品のアンダーフィル工程担当
	試行錯誤が成果につながる！ T・T 2016 東京理科大学大学院応用化学科函館技術部　函館組立技術課（函館工場）半導体パッケージの封止工程を担当
	機械に触ることが好きな人に向いている！ K・H 2016 芝浦工業大学材料工学専攻熊本第二技術部　熊本組立技術第2課（熊本工場）半導体パッケージの組立技術に関する開発を担当
	お客様への報告や説明は英語で！ K・H 2016 山梨大学大学院電気電子工学科福井技術部　福井組立技術課（福井工場）海外顧客向け製品のワイヤボンディング工程を担当
	お客様の命にかかわる大きな責任を伴う仕事 T・E 2020 大分大学応用化学科熊本技術部　熊本組立技術課（熊本工場）主に半導体パッケージ（BGA）のボールマウント工程を担当
	難しいからこそ、やり遂げたときに確かな達成感を得られる！ K・A 2019 宮崎大学大学院工学研究科組立技術部　LeadFrameパッケージ開発課（熊本工場）半導体パッケージのワイヤボンディング工程を担当
	各拠点の架け橋となって・・・ K・K 2016 九州工業大学情報工学部　電子情報工学科設備技術部　設備技術課（福岡工場）全国の工場にある設備の稼動維持・新しい仕組み構築の企画提案
	設備の立上げ・量産稼働を１年目から担当！ T・I 2019 東京工芸大学生命環境化学科福井技術部　福井組立技術課（福井工場）プラズマ洗浄と組立自動外観の2つの工程を担当
	多くの人たちと協力し、新たなものを作り出していく達成感 T・O 2019 室蘭工業大学工学部　応用理化学系学科函館組立技術部　函館組立技術課（函館工場） FCBGAパッケージのフリップチップ工程を担当
	入社の決め手は充実した育成・支援制度！ S・K 2020 室蘭工業大学工学研究科　環境創生工学系専攻福井品質保証部　福井品質保証課（福井工場）品質保証の信頼性技術を担当
	若いうちに様々な経験を積ませてもらえる！ K・K 2020 佐賀大学理工学部　電気電子工学科熊本技術部　熊本テスト技術課（熊本工場）組立後の製品のテスト工程を担当
	自分の仕事が人の生活に役立つことを実感！ K・K 2019 芝浦工業大学工学部　電気工学科臼杵技術部　臼杵テスト技術課（大分工場）半導体パッケージの検査工程を担当
	最初はよく分からなかったものも・・・ K・S 2019 佐賀大学理工学部　電気電子工学科福岡技術部　福岡テスト技術課（福岡工場）製品の電気特性のテスト工程を担当
	成長に繋がる手助けをしてくれる、優しく頼りになる上司や先輩 I・S 2020 琉球大学工学部　電気電子工学科熊本技術部　熊本テスト技術課（熊本工場）テスト工程における試作品のテストや包装仕様書の改定を担当
	専門外でも、基礎から半導体を学びステップアップできる！ M・T 2020 室蘭工業大学生産システム工学系専攻　応用物理学コース函館技術部　函館テスト技術課（函館工場）半導体製品のテスト工程を担当
	自分が担当していない工程への思いやりや配慮が大事！ S・A 2017 大分大学工学部　電気電子工学科臼杵技術部　臼杵組立技術課（大分工場）半導体パッケージのモールド工程（チップの樹脂封止）を担当
	業務で培った知識を元に、上司ともしっかりと議論する T・E 2017 学習院大学自然科学研究科化学専攻設備技術部　設備技術課（福岡工場）工場の生産設備の様々な課題に対する改善や提案を担当
	チャンスを逃さないように勉強を継続中！ H・S 2019 西日本工業大学工学部　デジタルエンジニアリング学科設備技術部　設備技術課（福岡工場）半導体設備の設計開発・不具合改善を担当
	一人で難しいことでも、周りの助けを得ながら解決する！ Y・T 2019 弘前大学理工学部　物質創成化学コース函館品質保証部　函館品質保証課（函館工場）工場内で発生した異常を管理するシステムの開発などを担当

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物作りに少しでも興味が有ればオススメ！

将来の目標は”解析マイスター”！

自分の頑張りが目に見える仕事！

失敗したからこそ学べることもある！

働きやすく、成長できる職場環境

分からないことを質問しても優しく教えてくれる

不良発生への対策にはコミュニケーションが重要！

開発プロジェクトのリーダーとしてステップアップ！

「積極性を全面に押し出していく！」を習慣に！

世の中に出ていない製品の開発に携わる！

知識を活かしてさらなる成長！

サーバーから自動運転支援向けまで多種多様！

試行錯誤が成果につながる！

機械に触ることが好きな人に向いている！

お客様への報告や説明は英語で！

お客様の命にかかわる大きな責任を伴う仕事

難しいからこそ、やり遂げたときに確かな達成感を得られる！

各拠点の架け橋となって・・・

設備の立上げ・量産稼働を１年目から担当！

多くの人たちと協力し、新たなものを作り出していく達成感

入社の決め手は充実した育成・支援制度！

若いうちに様々な経験を積ませてもらえる！

自分の仕事が人の生活に役立つことを実感！

最初はよく分からなかったものも・・・

成長に繋がる手助けをしてくれる、優しく頼りになる上司や先輩

専門外でも、基礎から半導体を学びステップアップできる！

自分が担当していない工程への思いやりや配慮が大事！

業務で培った知識を元に、上司ともしっかりと議論する

チャンスを逃さないように勉強を継続中！

一人で難しいことでも、周りの助けを得ながら解決する！

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