(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

私は主にFCBGAと呼ばれるパッケージのフリップチップ工程を担当しています。フリップチップ工程とは、基板上にチップを搭載し、接合を行う工程の事を言います。FCBGAとは他のパッケージの種類に比べ、高密度での配線が可能になる代わりに、数マイクロメートル～数十マイクロメートルレベルの搭載精度が求められるため、安定した良質な製品を作ることが出来るように、搭載時の条件出しを行っています。条件出しを行ったら、次にサンプルを実際に組み立て、品質上問題が無いか評価を行う必要が有ります。この作業はどの工程においても必須の作業であり、それぞれの工程で適切な評価を行うことで、高品質な製品を作成することが可能になります。本工程では、例えばチップと基板との接続性に問題が無いか、チップや基板にキズやクラックが発生していないか等の評価を行っています。

品種の立ち上げや装置トラブル発生時に自身が主体となって対応できた時が一番印象に残っています。最初のころは右も左もわからないため、何をするにしても上長についていき、上長が行っている作業を見ながら真似をしていました。そうしているうちに、徐々に自分だけでもできることが増えていき、じきに自分ひとりでも対応することが出来た時は、自分はちゃんと成長することが出来ているのだと実感することが出来ました。

私が配属されている部署では、パッケージを製造する際に設備の立ち上げや条件出しを行っています。つまり、製品を作るうえで必要な地盤を作ることとなります。もしここで間違いがあると製品に多大な影響を与えてしまいます。特に、弊社では車載製品も製造しており、不具合があると安全にかかわるため、市場にまで影響する大きな問題となってしまう可能性があります。それほどに、それぞれが担う仕事には大きな責任がかかっています。そのような責任を感じながら、自分の部署以外にも多くの人たちと協力し、新たなものを作り出していくことで、大きな達成感ややりがいを感じることが出来るのではないかと思います。

直近の目標としては、自身が担当している工程について胸を張って任せてもらえるようにより深く、知識をつけていきたいと考えています。
長期的な目標としては、工程全体の流れの把握や、それぞれの意味についての理解、前後工程の作業内容の把握等、自分が行っていることだけでなくパッケージを作るうえで必要なプロセスの全体的な把握を行い、自分のできることの幅をより広げていきたいと考えています。

＜月曜＞週末のトラブル有無確認
＜火曜＞トラブルの調査
＜水曜＞サンプル作成
＜木曜＞作成サンプルの評価・解析
＜金曜＞作成サンプルの評価・解析・まとめ
＜土曜＞友人とゲーム等
＜日曜＞買い物やお出かけ

平日の仕事後の過ごし方としては、ゲームをしたり動画を見たり自分の好きなことをして過ごすことが多いです。休日には、ほぼ毎週友人と近況の報告をし合ったり、ともにゲームをしたり、買い物や遊びに出かけたりしています。