(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

半導体組み立てプロセスにおけるワイヤボンディング工程を担当しています。ボンディング工程は、基板上に接着されたシリコンチップとリード部分を金属ワイヤで接合させる工程となっています。ワイヤ接合は使用するワイヤやリードの材質、装置の種類などによって、様々な接合条件を設定しなければなりません。最初は慣れるまで時間のかかる難しい工程だと思いますが、だからこそ面白いと考えています。難しいからこそ、やり遂げたときには確かな達成感を得ることができます。

半導体はスマートフォンやパソコンなど、ありとあらゆる電子機器に使われていることから、私たちの生活に必要不可欠なものとなっています。より良い半導体の開発に務めることが直接的に社会貢献へと繋がるため、人の役に立ちたい人にとって大きなやりがいを感じることができると思います。

半導体はスマートフォンやパソコンなど、ありとあらゆる電子機器に使われていることから、私たちの生活に必要不可欠なものとなっています。より良い半導体の開発に務めることが直接的に社会貢献へと繋がるため、人の役に立ちたい人にとって大きなやりがいを感じることができると思います。

直近の目標は、開発品の試作内容に合わせたスケジュール調整、ワイヤ材の検討から材料の調達、ワイヤボンディングの実施、試作品の品質チェックまでの一通りの試作業務をミスを起こすことなく一人で完遂させられるようになりたいと考えています。

休日は阿蘇市の温泉に浸かって体を休めたりしています。