(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

私は、半導体パッケージ内のチップとリッド(放熱板)を接合する封止工程を担当しています。チップとリッドの接合には、TIM(Thermal Interface Materials)と呼ばれる材料が使われており、チップの熱をリッドに逃がしてパッケージを冷却させ、熱からチップを守る役割を担っています。近年の半導体パッケージの小型化・高集積化に伴ってチップからの発熱は増加しており、放熱性の高いTIMによる、信頼性の高い接合が封止工程には求められています。私は、こういったお客様の要求に応えるべく、パッケージごとにTIM材や接合方法の評価・最適化を行い、立上げ・量産化に携わる仕事をしています。

培ってきた知識・経験をもとに論理的に考え、製品立上げ・量産化に活かすことができるようになってきたことに成長を感じています。私の大学時代の専門は化学系で、電気系の半導体と直接関わりの無い分野でしたので、入社当時は半導体をほとんど知らず、入社後に先輩方に色々聞きながら勉強してきました。アムコー・テクノロジー・ジャパンは、各拠点の後工程部門が集まってできた会社であるため、様々な知識をもった人が集まっており、学べる機会が多くありました。製品立上げを成功させるためには、電気的な知識だけでなく、化学的・物理的な知識も必要になります。培った知識・経験をもとに自分の考えを積極的に発言していく中で、少しずつですが上長に認められるようになり、製品立上げ・量産化の際に、意見を求められるようになってきたことは私のやりがいにもなっています。

お客様が要求される仕様は様々なため、要求スペックをなかなか満たせないこともあります。そういったパッケージの立上げがうまくいき、無事に量産化された時の達成感がこの仕事の魅力です。
量産開始時に接合位置が稀にずれることがあり苦労したことがありました。パッケージの不良は極力ゼロに抑えなければならず、早急な対策が必要でした。なぜ要求スペックを満たせないか、材料面や装置面など様々な視点から原因を考え、対策方法を考えては検証を繰り返して原因を究明していました。最終的には趣味でやっていたプログラミング経験がきっかけとなって、装置内部のプログラムに問題があったことを発見でき、無事対策することができました。対策までに試行錯誤したこと、これまでの経験が活きたこともあり、一番印象に残っている仕事です。

経験を積み、製品立上げ・量産化に深く関われる技術者を目指しています。
直近では新規構造の製品立上げを任されています。現在の手法では接合性に問題がありますが、コストメリットが大きい新規構造です。課題は多いと感じていますが、それだけに製品立上げ・量産化が成功した際の見返りが大きい案件のため、期待に応えるべく、頑張っていこうと思います。

＜月曜＞　試作：新規構造でのサンプル作製と評価
＜火曜＞　打合せ：増産化に向けた計画の打合せ
＜水曜＞　打合せ：新規構造でのサンプル作製結果と今後の進め方
＜木曜＞　調査：新規構造に用いる材料の物性調査
＜金曜＞　評価計画作成：新規構造でのサンプル作製
＜土曜＞　休日：ショッピング
＜日曜＞　休日：趣味のプログラミング