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最終更新日：2025/4/28
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3次元、及び2次元CADによる装置・機器の筐体設計、機構開発、部品設計、図面作成、構造解析、組立製造部門やサービス部門の技術支援に従事していただきます。各種材料の加工技術や品質評価など多岐を担います。
機器の制御を司る電気・電子回路の開発やシステムの構築に関わる業務です。強電・弱電・デジアナ回路設計、レイアウト設計、配線・回路試作に加え、開発プロジェクトを統括するプロジェクトマネジメントに関わります。
機器の命令指示を司るソフトウェア開発やシステム構築を行って頂きます。開発言語は主にC、C++、C#、ラダー（PLC）をベースに、搬送ロボットの制御、操作画面の構築、装置全体の制御開発を担います。
当社が販売する半導体製造装置の導入を検討している顧客へ評価やサンプルの提出の為、実験、装置の改良、装置納入後のプロセスサポート（一部サービスエンジニアも含む）業務。 半導体の製造には物理学や化学など、各種工学に関わる知識を高いレベルで要求されます。その中で、顧客が求める条件をクリアすることで、装置購入の裏付けに繋がり、技術営業としての役割も担います。 また、装置製造の技術アドバイザーとして設計部門や製造部門と協力し装置を完成させる幅広い役割を担います。
会社説明会
対面／WEBにて実施
エントリーシート提出
随時
面接（個別／グループ）
1回実施予定
適性検査
面接（個別）
内々定
募集対象は2026年3月卒業見込みの方、あるいは卒業後2年以内（2024年以降卒業）で、就業経験のない方。
理工学部、または工学部の学生の選考を優遇特に、機械工学科系、電子・電気工学科系、情報処理工学系、物理学科系、数学科系など。
（2025年04月実績）
エンジニア職種
（月給）225,000円
225,000円
3ヶ月間※期間中の待遇に変更なし
介護保険、労働保険、雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
フィールドエンジニア職は8:30~17:00（実働7.5時間/1日）
