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最終更新日：2025/4/28
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半導体製造工程における開発業務、評価/解析業務、半導体製造装置の保守/メンテナンス業務に携わっていただきます。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝- 主な業務内容 -◇最先端半導体デバイスの開発・評価◇半導体プロセス開発◇半導体製品の評価/解析◇半導体製造装置の設計◇半導体製造装置の保守/メンテナンス＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝【半導体プロセス・半導体製品の評価/解析】高品質な半導体を大量かつ効率良く生産できるよう製造環境を整える仕事です。半導体は高価かつ繊細な製品のため、不良品が発生した場合に不良原因を分析し改善する必要があります。コスト削減および高品質の半導体生産に貢献しています。半導体関連の研究・勉強していた方に限らず、電気電子・化学・バイオ・機械・農学・物理・ITなど様々なバックグラウンドを持つ先輩社員が活躍しています。【半導体製造装置の保守/メンテナンス】半導体を安定的に供給ができるよう、半導体を作る製造装置を定期的にメンテナンスするお仕事です。半導体が搭載されるスマホやゲーム機、家電製品、自動車といった私たちに身近な製品の生産に貢献しています。これまで数多くのエンジニアを育ててきたノウハウと実績があるため、知識ゼロ・経験ゼロでも構いません。現在活躍するメンバーのほとんどは未経験からスタートしています。
会社説明会
対面／WEBにて実施
エントリーシート提出
随時
一次面接
最終面接
内々定
【リクルーター制度導入中】選考～入社までのプロセスを一貫してバックアップいたします。就活相談・キャリア相談・就活相談等、様々な観点で皆さんに寄り添ったカウンセリングを対応させていただきます。納得できる意思決定を共に目指す立ち位置で、専属リクルーターがマンツーマンで対応させていただきます。
2026年3月または9月卒業見込みの方
大学院了
（月給）214,000円
203,000円
11,000円
大学卒、専門(4年制)卒、高専(専攻科)卒
（月給）206,000円
195,000円
短大卒、専門(2・3年制)卒、高専(本科)卒
（月給）198,000円
187,000円
既卒
※上記には技術手当（10,000円）、通信手当（1,000円）を含む
3ヶ月（労働条件の変更なし）
残業が発生した場合、別途全額支給いたします。
・各種社会保険完備（健康保険、厚生年金、労働災害保険、雇用保険）・借り上げ社宅制度（家賃一律30,000円、転居費用全額負担）・一時帰省旅費（単身赴任者）・慶弔見舞金支給・健康診断（年1回）・育児短時間勤務・介護短時間勤務・保養所・国内提携宿泊施設約2万箇所（その他、旅行補助あり）・スポーツクラブ全国約2,700箇所 ・映画/レジャー施設全国1,986箇所・語学/資格支援 等
※原則、ご本人の希望勤務エリアを最大限考慮いたします。 面接の際に、遠慮なくご希望をお伝えください。※プロジェクトにより勤務地は異なります。
シフト勤務（実働8時間＋休憩1時間/シフトはプロジェクトにより異なります）※所定時間外勤務について当社時間外休日労働協定の範囲内で行う
