最終更新日：2025/6/5

東京ドロウイング(株)【Tokyo Drawing ltd.】

正社員

業種

半導体・電子・電気機器
コンピュータ・通信機器
精密機器
受託開発

基本情報

本社: 東京都、石川県

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	画像処理技術領域の開発 M.W 2020年入社 26歳金沢大学電子情報学類 LSI（FPGA）設計
	通信機器基板の設計 I.K 2013年入社 32歳金沢工業大学電気電子工学科プリント基板設計
	高周波回路の設計 S.D 2021年 23歳東北学院大学電気電子工学科電子回路設計（ハードウェア開発）
	産業機器関連の開発 M.K 2019年入社 28歳芝浦工業大学電子工学科プリント基板設計
	画像処理技術領域の開発 N.H 2022年入社 23歳帝京大学情報電子工学科 LSI（FPGA）設計
	通信機器基板の設計 O.R 2013年入社 32歳東北工業大学情報通信工学科プリント基板設計
	IoT関連の開発エンジニア K.G 2012年入社 36歳秋田大学　大学院電気電子専攻電子回路設計（ハードウェア開発）
	画像処理技術領域の開発 K.T 2009年入社 36歳福岡大学電子情報工学科 LSI（FPGA）設計
	画像処理～高速信号処理技術領域の開発 O.M 2006年 40歳富山大学電気電子システム工学科 LSI（FPGA）設計
	画像処理技術領域の開発 E.E 2006年入社 39歳富山県立大学電子情報工学科 LSI（FPGA）設計
	画像処理技術領域の開発 M.T 2007年入社 38歳茨城大学電気電子工学科 LSI（FPGA）設計
	画像処理技術領域の開発 S.A 2008年入社 37歳弘前大学数理システム科学科 LSI（FPGA）設計

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