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最終更新日：2025/3/1
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●仕事内容・自社商品（パッケージシステム）開発、各種受託システムの開発（企画・設計・開発・導入・運用・保守）・立山科学グループの情報システムの企画・運営・管理※募集会社立山科学(株)
●仕事内容・電子部品（チップ抵抗器・温度センサ等）の材料調合を含む応用開発・電子部品の評価・試験・工程設計・生産技術 ・製造、製造管理、生産管理 など※募集会社立山科学(株)
●仕事内容・機械設計（機器の外装/ケース設計※CADを使用）・回路設計・組込ソフト設計・無線関連システムのソリューションネットワーク構築 など※募集会社立山科学(株)
●仕事内容・機械設計（設備構想、機構設計※CADを使用）・ハード設計（制御盤設計など）・ソフト設計（ラダー図設計、画像認識ソフト設計など）・製造技術（組立、配線、調整、客先での立上げ、工程管理）※募集会社立山マシン(株)
●仕事内容・工作機械（フライス盤・マシニングセンタ等）を使用した金属部品の加工・工作機械の加工制御プログラムの設計 等※募集会社(株)タアフ
会社説明会
対面／WEBにて実施
エントリーシート提出
随時
適性検査
筆記試験
面接（個別）
1回実施予定
面接（グループ）
内々定
【応募資格】2026年3月に大学院、4年制大学、高専・短大・専門卒業見込みの方で、国内・国外問わず勤務可能な方。
（2025年04月実績）
院卒
（月給）238,000円
238,000円
大卒（高専専攻科含む）
（月給）230,000円
230,000円
高専卒
（月給）205,000円
205,000円
短大・専門卒
（月給）190,000円
190,000円
※募集会社全て共通※全職種共通
試用期間3カ月あり。入社日から最初の賃金締切日まで日給計算とする。基本給の日給＝基本給÷給与計算期間の稼働日数※募集会社全て共通■日給【試用期間】2025年実績※基本給÷稼働日（21日）※下記括弧内は月給目安院卒 11,334円（238,000円）大卒 10,953円（230,000円）高専 9,762円（205,000円）短大・専門 9,048円（190,000円）※待遇面は相違ございません。
※募集会社全て共通
団体保険、退職金、制服貸与、慶弔見舞金、自己啓発補助、ボウリング場、保養施設（妙高・宇奈月）等※募集会社全て共通
工場内の一室を喫煙専用室として設置
各社共通
勤務形態により変わる場合有り
以下会社の製造業務に携わる場合、配属の部署・工程によって交替勤務の可能性あり。（株）立山科学デバイステクノロジー／（株）立山科学センサーテクノロジー3交替（8：30-17：20／17：00-1：50／1：30-8：45）（株）タアフ2交替勤務（8：30-17：20／17：00-1：50 or 19：00-3：50）
