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最終更新日：2025/5/12
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アナログ・デジタル回路を利用し、テスター用の基板回路設計に携わっていただきます。
機械設計：プリント回路基板、及び半導体パッケージを検査するための機械装置を、2D（Auto CAD）や3D（Solid works）などのCADツールを使用し、設計いただきます。治具設計：プリント回路基板、及び半導体パッケージを検査するための治具を、特殊なCADソフトを使用し、設計いただきます。
検査装置の駆動部においてPLC（Programmable Logic Controller）を利用し、電気的に機械装置を制御するプログラムを、設計開発いただきます。
検査装置、テスターに様々な動作指示を出すために、C言語を利用したソフトウェアの設計開発に携わっていただきます。
当社製品（機械装置、テスター、治具）の製造組立から、出荷前の最終調整に携わっていただきます。
国内・海外(主にアジア・北米)のお客様に向けて、当社製品の営業販売に携わっていただきます。
社内業務を円滑に進める上で重要な基幹システムの、カスタマイズ、運用保守などに携わっていただきます。
開発、生産を支えるバックオフィス業務です。
超微細な技術を駆使した検査針の設計開発に携わっていただきます。
会社説明会
対面／WEBにて実施
エントリーシート提出
随時
面接（個別／グループ）
1回実施予定
面接（個別）
適性検査
内々定
※選考フローは変更となる可能性がございます
説明会参加者全員に一次面接の案内を行っております。
○理系は特に下記学科歓迎・電気電子系学科 ・機械系学科・情報系学科 ・物理（光系）学科○英語・中国語・韓国語など、語学が堪能な方、尚可※必須ではありません。
大学院了（博士）
（月給）306,500円
306,500円
大学院了（修士）
（月給）275,000円
275,000円
学部卒
（月給）256,000円
256,000円
短大・高専・専門学校卒
（月給）227,000円
227,000円
高等学校卒
（月給）200,000円
200,000円
試用期間：入社後3カ月間（給与に変動無し）
各種社会保険、確定拠出年金制度、社員持株制度、カフェテリアプラン、財形貯蓄制度、独身寮 他
