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最終更新日:2025/7/29
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※次世代半導体の技術開発を行います。
※ パワー半導体製品(IGBT・SiCモジュール/高耐圧IC/パワーダイオード)のデバイス開発、プロセス開発、回路設計、パッケージ設計、試作、評価等
※パワー半導体製品の設計部門と製造部門の懸け橋となり、様々な機器を用いて開発中の製品の試作や良品率・工程能力を分析します。試作段階の新製品の早期量産化を目指し業績に貢献します。
※ 生産技術開発、生産工程及びライン改良による効率化、設備保守・管理等
※企業活動に必要な物品、生産用材料の購入および契約業務・調達先との交渉、契約業務・社内における調達品調整・各種業務委託(生産委託など)契約業務 等
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