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最終更新日:2025/4/1
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●半導体製造装置の新製品と要素開発・将来的に必要な技術要素の開発・既存の装置を進化させるための開発・装置を形作る機械の新要素開発・新製品の構想設計、詳細設計、図面作成・試作品のテスト、評価・報告書、各種資料作成
●半導体製造装置の機構設計・カスタマイズ設計・仕様検討・機構の構想設計、詳細設計・3Dモデリング、アセンブリ・図面作成と修正・仕様書、報告書、各種資料作成
●半導体製造装置の組込みソフト開発・仕様検討、基本設計、詳細設計・既存製品の機能追加や機能改良・画像処理ソフトウェアの開発・操作画面設計・装置を形作るソフトの新要素開発・コーディング、デバッグ・テスト、動作検証、評価・仕様書、報告書、各種資料作成
●半導体製造装置の回路設計・制御設計・仕様検討・電気設計、制御設計・回路図の作成と修正・モーター制御設計・ソフトウェア開発・装置を形作る制御の新要素開発・報告書、各種資料作成
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会社説明会
対面/WEBにて実施
エントリーシート提出
随時
適性検査
面接(個別)
1回実施予定
内々定
理系学生
(年月実績)
修士卒業者
(月給)255,000円
255,000円
大学卒業生
(月給)241,000円
241,000円
工業高等専門学校卒業者(専攻)
工業高等専門学校卒業者(本科)
(月給)210,000円
210,000円
短大卒
(月給)200,000円
200,000円
専門学校卒
※既卒者については最終学歴に準じた給与を支給致します。
3カ月 (待遇変わりなし)
各種社会保険完備 食堂あり 企業年金