2012年、当社は(株)デンソーが国内外の自動車メーカーに供給する車載用半導体ウエハの専業拠点として操業を開始しました。 その後、多様化するニーズに対応するため、2017年、ブレーキ油圧などのセンサ工場を立ち上げ、さらに2019年からはパワーカード、コンビネーションメータを生産する電子デバイス工場が稼動。2023年には新たにパワー半導体・IGBTの個片化事業を加え、自動車の電動化と高性能化に貢献する製品の製造を行っています。
今回のインターンシップはその中でも操業当初より製造を行っております半導体ウエハの生産技術業務を5日間のプログラムの中で体験をしていただきます。