最終更新日：2025/6/4

ミラクシアエッジテクノロジー(株)

業種

ソフトウエア
半導体・電子・電気機器
コンピュータ・通信機器

基本情報

本社: 京都府

資本金: 2億円（Winbond Electronics Corporation　全額出資）

売上高: 売上高：社内規定により非公開純利益：2億7970万2000円

従業員: 380人

会社紹介記事
会社データ
働き方データ

年休133日！リモート率50％以上！特許出願実績1000件以上！エッジAI、センシング、自動運転、パワー制御等の先端技術開発を行う半導体特化インテグレーター

企業のここがポイント

技術・研究

先行開発、試作開発、量産ソフト開発、導入・展開・保守など、半導体ソフトウエア開発の全フェーズをカバー
技術・研究

メーカーでもない、受託開発でもない、唯一無二のポジションを築き半導体ソフトウェア開発の全工程を体験可
制度・働き方

やりたい開発ができる【ジョブ型】フレックス、有休最大50日、年間休日133日、テレワーク50％超、服装自由

会社紹介記事

IoT機器などローカル環境でAI処理を行うエッジAI、眠気などの感情センシング、自動運転、機器の高速起動、電源制御など、ソフト/ハード両面の知見を活かした開発が強み。ものづくりが大好き、新しい技術や難しい技術に挑戦したい、そんな「技術大好き」な社員が集まる会社です。日々、喧々諤々の議論が交わされています。

: IoT機器などローカル環境でAI処理を行うエッジAI、眠気などの感情センシング、自動運転、機器の高速起動、電源制御など、ソフト/ハード両面の知見を活かした開発が強み。

: ものづくりが大好き、新しい技術や難しい技術に挑戦したい、そんな「技術大好き」な社員が集まる会社です。日々、喧々諤々の議論が交わされています。

特許出願実績1000件以上！新しい技術やものづくりが大好きな社員ばかりです。

パナソニックグループで培った技術力をベースに、NORフラッシュメモリ世界トップシェア企業であるWinbond社と提携し、新たなフェーズを歩んでいます。	■半導体インテグレーションに特化特定の製品において、ユーザーとの接点となるのは「アプリケーション」ですが、その動作を実現しているのは半導体です。製品が小型化・高性能化する一方で、搭載できる半導体の量には限界があるため、ソフトウェア側でその性能をいかに引き出すか？がポイントとなります。半導体を知り尽くしているからこそできる、ハードウェアの選定、ソフトウェア設計開発。これこそが当社のインテグレーション技術なのです。＜技術開発例＞・小型・省電力のセンサとアルゴリズムにより安全なドライビングを目指す「自動運転」・無人化や省人化に貢献。様々な分野への活用が見込まれているスマートカメラ向け「センシング技術」・IoT機器などのローカル環境でAI処理を行う「エッジAI」・当社独自の量子化技術による「AIアルゴリズム圧縮」・カーナビやカメラの快適動作を支える「0.9秒超高速起動linuxOS」・再生エネルギー活用の拡大に不可欠な「高効率電力変換」「バッテリーマネジメント」など ■明確な競合がいない独自のポジション先行開発、試作開発、量産ソフト開発、導入・展開・保守など、半導体ソフトウエア開発における【全フェーズをできる】会社です。メーカーでもない、受託開発でもない、唯一無二のポジションを築く当社であれば半導体ソフトウェア開発の【全工程を体験】できます。 ■やりたい開発ができる【ジョブ型採用】当社はほぼ全社員が技術者で、配属先は開発部門のみ。チャレンジを推奨し、先行投資に積極的。特許出願実績は1000件以上！若手も裁量が大きい環境です。 ■”やりたい”という想いを重視！技術は入社後にじっくり学べる！入社後は9か月の長期技術研修をご用意しており、C言語やOS基礎、組み込みシステムの基礎や、ライントーレスロボットを用いた実習など、多彩なプログラムあり。入社段階での技術レベルは問いません。「技術が大好き」「ものづくりが大好き」「生涯技術屋として生きたい」「新しいことや難しいことこそ燃える」必要なのは”想いだけ”です。世の中に無いものを創り上げる喜びと達成感が、ここにはあります！ ■柔軟な働き方・フレックス勤務、有休最大50日（初年度22日）、年間休日133日・テレワーク率50％以上、服装自由

パナソニックグループで培った技術力をベースに、NORフラッシュメモリ世界トップシェア企業であるWinbond社と提携し、新たなフェーズを歩んでいます。

■半導体インテグレーションに特化
特定の製品において、ユーザーとの接点となるのは「アプリケーション」ですが、その動作を実現しているのは半導体です。製品が小型化・高性能化する一方で、搭載できる半導体の量には限界があるため、ソフトウェア側でその性能をいかに引き出すか？がポイントとなります。半導体を知り尽くしているからこそできる、ハードウェアの選定、ソフトウェア設計開発。これこそが当社のインテグレーション技術なのです。

＜技術開発例＞
・小型・省電力のセンサとアルゴリズムにより安全なドライビングを目指す「自動運転」
・無人化や省人化に貢献。様々な分野への活用が見込まれているスマートカメラ向け「センシング技術」
・IoT機器などのローカル環境でAI処理を行う「エッジAI」
・当社独自の量子化技術による「AIアルゴリズム圧縮」
・カーナビやカメラの快適動作を支える「0.9秒超高速起動linuxOS」
・再生エネルギー活用の拡大に不可欠な「高効率電力変換」「バッテリーマネジメント」など

■明確な競合がいない独自のポジション
先行開発、試作開発、量産ソフト開発、導入・展開・保守など、
半導体ソフトウエア開発における【全フェーズをできる】会社です。
メーカーでもない、受託開発でもない、
唯一無二のポジションを築く当社であれば
半導体ソフトウェア開発の【全工程を体験】できます。

■やりたい開発ができる【ジョブ型採用】
当社はほぼ全社員が技術者で、配属先は開発部門のみ。
チャレンジを推奨し、先行投資に積極的。特許出願実績は1000件以上！
若手も裁量が大きい環境です。

■”やりたい”という想いを重視！技術は入社後にじっくり学べる！
入社後は9か月の長期技術研修をご用意しており、C言語やOS基礎、組み込みシステムの基礎や、ライントーレスロボットを用いた実習など、多彩なプログラムあり。入社段階での技術レベルは問いません。

「技術が大好き」
「ものづくりが大好き」
「生涯技術屋として生きたい」
「新しいことや難しいことこそ燃える」

必要なのは”想いだけ”です。
世の中に無いものを創り上げる喜びと達成感が、ここにはあります！

■柔軟な働き方
・フレックス勤務、有休最大50日（初年度22日）、年間休日133日
・テレワーク率50％以上、服装自由

会社データ

事業内容	・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、　及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計・ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売・モジュール製品の開発及び販売 ■開発センターとその領域・モビリティシステム開発センター　コックピット商品開発、ADAS商品開発、プラットフォーム開発、等・インダストリアルシステム開発センター　センシング、エッジ制御、アクチュエート・パワエレ、等ソフト/ハード両面の知見を持つ特殊な成り立ちが故に、明確な競合は存在せず、独占的なポジションを確立することに成功している。

本社郵便番号	617-8520
本社所在地	京都府長岡京市神足焼町1
本社電話番号	075-956-9499
設立	1997年1月10日
資本金	2億円（Winbond Electronics Corporation　全額出資）
従業員	380人
売上高	売上高：社内規定により非公開純利益：2億7970万2000円
業績	決算末日　2023年03月31日純利益　2億7970万2000円利益剰余金　9億7120万1000円純資産　11億7120万1000円総資産　21億2546万円
事業所	■本社・京都地区〒617-8520　京都府長岡京市神足焼町1番地 ■新横浜拠点・横浜地区〒222-0033　横浜市港北区新横浜3丁目9-18番地新横浜TECHビル B棟 11F(受付)/8F
主な取引先	ソニー、デンソー、オリンパス、パナソニック、他
関連会社	Winbond Electronics Corporation
CMMIレベル3達成	当社のソフトウェア開発グループにおいて、2019年11月にCMMI(R)レベル3※を達成致しました。 (CMMIレベル3達成は、2013年,2016年の車載系ソフトウェア開発グループでの達成に続き三度目) CMMIは米国カーネギーメロン大学のCMMI Instituteで管理されており、プロセス成熟度の国際的指標となるものです。今回の再達成を契機に、今後も継続的な品質向上に向けた取組みを進め、さらなるお客様満足の向上を目指してまいります。 ※CMMI(Capability Maturity Model Integration):ソフトウェア開発のプロセスの成熟度を評価するための指標。レベル3は、組織全体でのソフトウェアの開発・保守の方針、ガイドライン、手順が確立されており、安定的に一定水準の品質のソフトウェアが開発できる状態を指す。
沿革	1997年会社設立　松下システムテクノ株式会社(MST) 大阪京橋地区(本社)、長岡京地区、守口地区開設 1998年東京地区、川崎地区開設 2003年川崎地区廃止、佐江戸地区および新横浜地区開設 2006年社名変更　パナソニック半導体システムテクノ株式会社(PSCST) 京橋地区廃止、本社移転(長岡京地区) 2012年半導体事業以外のパナソニック事業場からの受託開始社名変更　パナソニックデバイスシステムテクノ株式会社(PIDST) パナソニックグループ外案件の受託開始 2013年 CMMI(R)レベル3を達成 2014年ソフトウェアライセンス、モジュールの販売を開始 2015年パナソニックセミコンダクターソリューションズの開発機能の一部を統合 2016年門真地区開設 CMMI(R)レベル3を再達成 2019年 CMMI(R)レベル3を再達成 2020年社名変更　ミラクシアエッジテクノロジー株式会社(METC) 2023年佐江戸地区廃止、新横浜地区開設

働き方データ

平均勤続勤務年数
- 16.4年
2023年度
月平均所定外労働時間（前年度実績）
- 19.5時間
2023年度
平均有給休暇取得日数（前年度実績）
- 15.6日
2023年度

前年度の育児休業対象者数・取得者数（男女別）

2023年度
対象者	12名	2名	14名
取得者	5名	2名	7名

前年度の育児休業取得率（男女別）

2023年度

男性

41.7%

女性

100%
役員及び管理的地位にある者に占める女性の割合
- -%
  （-名中-名）
- -年度

社内制度

研修制度	制度あり・新入社員導入研修（約9ヶ月）・若年層（1年目、2年目、3年目）研修・社内技術系、階層別研修（プロジェクトマネジメント系、ヒューマンコミュニケーション系　多数）・自社内研修システムあり・月1回の職場懇談会・業務外のコミュニケーション施策
自己啓発支援制度	制度あり・資格取得奨励金制度　基本情報処理技術者：12万円　応用情報技術者：24万円　エンベデッドシステムスペシャリスト：24万円・語学支援制度　約6カ月間の英会話の提供・費用75%補助
メンター制度	制度あり新入社員一人につき一人、入社直後から個別支援を実施
キャリアコンサルティング制度	制度あり【キャリアupプラン】スキルを見える化＆「ありたい自分」に向けたスキルアップや配置・異動などの方向性を明確にします。上司と本人の共有化を通じて、自らキャリアをつくりあげていくための制度です。
社内検定制度	制度あり社内TOEIC検定

採用実績

採用実績（学校）	＜大学院＞横浜国立大学、会津大学、岡山県立大学、金沢工業大学、九州大学、九州工業大学、京都大学、群馬大学、高知工科大学、神戸大学、大阪大学、大阪工業大学、大阪公立大学、佐賀大学、滋賀県立大学、芝浦工業大学、千葉大学、千葉工業大学、筑波大学、東京電機大学、東京都立大学、東京都立産業技術大学院大学、東北大学、徳島大学、日本大学、新潟工科大学、北海道大学、兵庫県立大学、立命館大学、龍谷大学、北陸先端科学技術大学院大学＜大学＞愛知工業大学、会津大学、青山学院大学、茨城大学、愛媛大学、大分大学、大阪大学、大阪教育大学、大阪経済大学、大阪工業大学、大阪公立大学、大阪産業大学、大阪樟蔭女子大学、大阪市立大学、大阪電気通信大学、大阪府立大学、岡山大学、岡山理科大学、鹿児島大学、神奈川大学、神奈川工科大学、金沢大学、金沢工業大学、関西大学、関西学院大学、北九州市立大学、北見工業大学、岐阜大学、九州大学、九州工業大学、京都工芸繊維大学、京都産業大学、近畿大学、熊本大学、群馬大学、慶應義塾大学、工学院大学、高知工科大学、甲南大学、神戸大学、公立はこだて未来大学、國學院大學、埼玉大学、埼玉工業大学、静岡大学、芝浦工業大学、信州大学、摂南大学、創価大学、千葉工業大学、中央大学、筑波大学、電気通信大学、東海大学、東京工科大学、東京電機大学、東京都市大学、東京理科大学、同志社大学、徳島大学、鳥取大学、富山大学、豊田工業大学、豊橋技術科学大学、長岡技術科学大学、長崎大学、名古屋大学、名古屋工業大学、奈良女子大学、日本大学、兵庫県立大学、広島大学、広島市立大学、福井大学、福岡大学、福岡工業大学、法政大学、放送大学、北海道大学、三重大学、宮崎大学、室蘭工業大学、明治大学、名城大学、山口大学、山梨大学、立命館大学、龍谷大学、和歌山大学、早稲田大学＜その他＞サントトマス大学マンチェスター大学遼寧大学もっと見る
採用実績（人数）	2023年　2024年　2025年(予) ------------------------------------------------- 　　　　　10名　　10名　　 12名
採用実績（学部・学科）	情報系、電気電子系、機械系、物理系、数学系、他