最終更新日:2025/5/12

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

業種

  • 半導体・電子・電気機器

基本情報

本社
東京都

仕事紹介記事

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TIの豊富な製品ラインナップで世界中10万以上のお客様の物づくりをサポート。
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生産性の高い日本の二つの工場と大分の後工程の開発拠点から世界中の物づくりの拠点からベンチマーキングされています。

募集コース

コース名
2026年新卒採用(技術・営業・管理系職種)
各職種毎の応募となります。会社説明会などで職種について知り、どの職種に応募するか決めた後に、エントリーシートでご指定ください。
雇用形態
  • 正社員
配属職種 フィールド・アプリケーション・エンジニア

お客様の新製品づくりの技術支援を行います。
ニーズにあった製品を提案すると共に、継続使用を頂けるようお客様の技術支援をリードする役割を担います。

【アナログFAE】
アンプ、AD/DAコンバーター、通信IC、電源IC(レギュレータ、電源監視など)、各種ドライバIC、クロック製品などを担当します。
10万種に及ぶTIアナログICをより多くお客様のシステムに採用していただくために、
ICの知識だけではなく、お客様システムの理解、知識も重要です。
信号の精度、ノイズの影響、通信速度などアナログ信号を扱うプロフェッショナルです。
オシロスコープなどを使った解析や実験、回路シミュレータによる予測等の技術も必要です。

【デジタルFAE】
マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当します。
電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフトウェアの開発サポートを担います。
C言語による組込みソフトウェアの経験、アセンブラレベルの動作の理解も役立ちます。
またリアルタイムOSや汎用OS(Linux等)の組込み技術も必要になりますので、
ローレベルからハイレベルまでのソフトウェアを扱えるプロフェッショナルです。
またマイコン/プロセッサを動作させるための電源ICやデジタル通信(USB等)の技術も必要です。

配属職種2 テクニカル・セールス・エンジニア

顧客戦略とビジネスプランの策定、実行に責任を持ちます。市場と顧客を分析し、営業戦略を立て、
売上に貢献します。お客様とのパートナーシップを強化し、問題解決を提案します。
お客様に対しては、「TIの顔」として最前線に立ち、会社の代表者として接していきます。
メーカーの営業として、新規案件発掘から製品サポートまでかかわることができるため、
ビジネスの流れ・最新の技術動向を肌で感じ、そのセンスを身につけることができます。

配属職種3 【終了しました】パッケージエンジニア

前工程で製造された半導体の性能を最大限に活かすため後工程にて、
パッケージ設計や、材料、装置、製造工法の開発を行っている部門です。
お客様の要求をいち早く形にして提供するために、
さまざまな分野の材料や装置を各メーカーと協力して開発を行います。
具体的には、デバイスのための回路・基板デザインをアプリケーションのエンジニアや前工程のエンジニアとパッケージの観点から協議したり、
開発した製品が、工場で生産されることを考え、
開発段階から、安定した工法や安定した材料の特性、コストを考えながら、開発業務を行います。

配属職種4 プロセス・エンジニア

半導体の前工程に関する製造工程開発、品質管理・改善が主な仕事です。
お客様の希望される条件に見合った性能を製品に持たせるためのプロセス条件を開発します。
また、品質改善・歩留まり改善・コスト削減を可能にするため、既存のプロセス条件の改善も行いま
す。
海外の技術者との交流や、新製品の製造ラライン立ち上げのプロジェクトに参加する等チャレンジの場が多い職種です。

配属職種5 装置エンジニア

半導体製造装置の性能改善、新規装置の立ち上げ、メンテナンスが主な仕事です。
工場の量産を支える製造装置が安定して、高い生産性を維持しながら稼働するための業務全般を行いま
す。
多種多様なメーカー装置の原理原則を理解し、さらに高い生産性を目指し、エンジニアのアイディアを
活かしながら装置の改良改善に取り組みます。
新規装置の導入では仕様の決定から製造が軌道に乗るまで一貫した管理を行います。

配属職種6 【終了しました】製品解析エンジニア

主な業務は、完成品の故障や不具合原因の特定をする為の解析です。
様々な評価装置や解析装置を使用して、半導体製品の故障原因を電気的、物理的に特定して行きます。
また、国内外の関連部門と協力しながら、解析技術の向上や情報の共有に取り組んだりもしています。
社内の他部門(製品部門や製造部門)に解析結果を報告し原因の究明やその後の対策に結び付けていき
ます。

配属職種7 インダストリアル・エンジニア

半導体製造ラインの生産工程の自動化・最適化を推進する業務です。製造工程や、製造装置について理解し、最適化した生産モデルを維持・管理します。生産工学やシステム・エンジニアリングの知識や経験が活かせる業務です。

配属職種8 ファシリティ(施設)・エンジニア

半導体ウェハー(前工程)工場のユーティリティ・システム構築を担当して頂きます。TIにおける施設エンジニアは 化学物質、特殊ガス、各種電気系システム、上下水道システム、HVAC(冷暖房空調)、廃棄物、真空、 およびこれらの制御を含む150以上のユーティリティ・システムを運用します。これらのシステムは、24時間365日中断なしで動作し、クリーンルームを含む最新の半導体製造環境を維持する目的で設計してあります。 施設部門は工場の製造関連部門と密接に協力して、ユーティリティシステムが製造プロセスに与える影響を加味しながら、資源消費の削減などに取り組みます。

配属職種9 【終了しました】バイヤー・国際資材調達

工場の生産計画に基づき、コスト効率の高いタイムリーな方法で必要な資材の在庫を確保する業務です。主要資材の市場調査や価格分析を行い、マネジメントとともに調達戦略を策定します。また取引先ベンダーの提供サービスの納期や品質を管理し、改善のための交渉を行います。必要な場合は競争力のあるベンダーの新規開拓を行います。また適切な調達活動やベンダー管理が行われるよう職場の指導を行い、関連する監査がある場合に対応します。

グローバルチームの一員として活動するため、米国本社やグローバルに展開する各拠点のバイヤーとコミュニケーションをとる機会も多く、グローバルなフィールドで購買活動をリードして活躍するチャンスがあります。また、日本担当のバイヤーとして自分の専門分野を極めていくなど、様々なキャリアを形成していくことができます。

配属職種10 経理 (福島県会津工場)

会津工場経理部で会計業務に従事して頂き、ファイナンシャルなデータを収集し、分析を行い、経営判断をサポートして頂きます。

募集要項・採用フロー

エントリー方法・採用フロー
  1. マイナビよりエントリー

  2. 会社説明会

    WEBにて実施

  3. 【1次】電話面接

  4. 【2次】個別面接

  5. 【最終】個別面接

  6. 内々定

職種によっては選考プロセスが追加になる可能性があります。
2次、最終面接はWebもしくは対面で実施いたします。

募集コースの選択方法 エントリーシートにてご希望の職種を2つまで回答ください。
内々定までの所要日数 1カ月以内
「WEBエントリーシート」ご提出から内々定まで約4週間を予定しております。
選考方法 書類選考、面接
・1次面接は電話面接になります。
・すべての面接を個別で実施予定です(グループ面接なし)
・職種により選考の中でプレゼンテーションを実施いただきます。
・選考ステップは職種により一部追加の場合があります。
・弊社の選考は原則、職種別、勤務地別(営業系職種を除く)に実施されます。
・職種によって、日本語と英語で面接が行われる場合や、英文レジュメの提出が必要な場合があります。
選考の特徴
  • 選考で筆記・適性検査なし
  • 選考でグループワーク・グループディスカッションなし
  • グループ面接なし

提出書類 ・WEBエントリーシート
・プレゼンテーションを実施する場合は、プレゼンテーション資料を事前送付頂きます
・職種によって英語で面接が行われる場合や、英文レジュメの提出が必要な場合があります。
募集対象
  • 理系大学院生
  • 理系学部生
  • 文系大学院生
  • 文系学部生
  • 既卒者

新卒:2026年卒業見込みの方(秋卒業の方はエントリーシートでその旨記入)
既卒:応募時点で職務経歴2年以下の方

海外のパートナーと協業を行いますので、英語を学ぶ意欲が高い方を募集対象としています。外国人の方はN1以上で流暢に途切れなくコミュニケーションが取れる日本語能力が必要です。職種によって異なる要件がある場合があります。

ご自身の希望と受け入れ部署の希望を双方確認の上、最終的に決定しています。

募集人数 31~35名
募集学部・学科
  • 全学部・全学科

フィールドアプリケーションエンジニア:
電気電子系又は機械系等でIC・電子機器の高い知識がある方※回路の研究室に在籍してい
た/電子工作が趣味等

その他のエンジニア職種:
電気電子、機械、物理、物性、材料等

バイヤー・国際資材調達サプライチェーン職種、経理職種:
文系・理系の方どちらもご応募可能です

募集の特徴
  • 総合職採用
  • 海外留学経験のある学生を積極採用
  • 留学生を積極採用
  • 既卒者を積極採用

説明会・選考にて交通費支給あり オンライン以外の面接の場合には弊社規定額を支給。
説明会・選考にて宿泊費支給あり オンライン以外の面接の場合には弊社規定額を支給。
なお、宿泊については事前に会社側へ申請が必要です。
よくあるご質問 学生からお問合せの多いご質問の回答を採用・入社後別にまとめて掲載していま
す。

https://edbz.fa.us2.oraclecloud.com/hcmUI/CandidateExperience/ja/sites/CX/pages/4006
社員ブログ 理系女子未来創造プロジェクト RIKEJO CAFEは理系女子が企画・運営する理系女子のためのコミュニティーです。TI社員のブログを随時更新しています。
半導体業界研究サイト 半導体業界のことが分かる業界研究サイト「SEMI FREAKS」。
半導体を愛するFREAKS/熱狂的愛好家たちが、その魅力を自由に語る場所。
半導体業界の次世代を担うTI若手社員のインタビュー記事が掲載されています。
ぜひご覧ください。

採用後の待遇

初任給

(年月実績)

対象 支給額 基本月額 諸手当(一律)/月

学士

(年俸)4,785,000円

398,750円

修士

(年俸)4,945,000円

412,090円

博士

(年俸)5,220,000円

435,000円

試用期間あり。固定残業制度なし。
※記載の初任給は2026年卒業予定の方が2026年に入社した場合の金額です
※年俸月額、年俸額にはみなし残業などは含んでおりません。
残業実績に応じてお支払いいたします。
※既卒者は最終学歴に準ずる
※上記の「基本月額」は、ひと月当たりの支給額(手当を除く)の目安です。

  • 試用期間あり

6カ月(試用期間中と試用期間終了後の勤務条件に変更はありません)

  • 固定残業制度なし
諸手当 通勤費支給、時間外手当
昇給 年1回(2月)
・業績評価に応じたメリハリのある評価、昇給制度
賞与 プロフィット・シェアリング制度(利益分配制度)あり
・会社業績に応じ、全世界の社員に利益を分配する制度

年俸制につき季節賞与はありません
年間休日数 125日
休日休暇 ・完全週休2日制
・国民の祝日、年末年始、夏期休暇(7-9月間で自主設定)
・有給休暇
 入社年10日、2~4年目は年間16日、5~6年目は18日、7年目以降は20日
 前年度未消化の有給休暇は、次年度に繰越加算
・特別休暇(結婚・弔事休暇、配偶者出産休暇5日、誕生日休暇等)

有給休暇も連続して取得しやすい環境のため、有給休暇の取得率は80%を超えています。
加えて、育児・介護をサポートする休暇も充実しているだけでなく、
実際に制度を活用しやすい職場環境です。
待遇・福利厚生・社内制度

・確定拠出年金とマッチング拠出
(会社が拠出する掛金に上乗せして、社員も掛金拠出ができる制度)
・社員福利厚生保険(入院や長期でお休みの場合の所得の一部補填等)
・総合保障保険制度(割引での団体保険加入)
・育児及び介護休職、育児のための短時間勤務制度及び在宅勤務制度
・健康保険組合
・スポーツクラブ利用補助
・社員食堂(会津/美浦工場)
・マッサージルーム

  • 30歳平均年収が600万円以上
  • 実力主義の給与体系・評価制度を導入
  • 年間休日120日以上
  • 福利厚生が充実
  • ジョブローテーションで様々な職種を体験できる
  • 教育・研修制度が充実
  • 時短勤務制度あり
  • 産休・育児休暇取得実績あり
  • 平均残業時間が月20時間以内
  • 完全週休2日制
  • 対面の研修あり
  • フレックス制度あり
  • 副業可
就業場所における受動喫煙防止の取組 敷地内すべて禁煙

工場は構内全面禁煙となっております。

勤務地
  • 福島
  • 茨城
  • 東京
  • 愛知
  • 大阪

勤務時間
  • 社内は製造のオペレーション等の方を除き、スーパーフレックスタイム制度(コアタイムなし)を適用しております。実働7時間55分。

    ワークライフバランス実現への取り組みとして、コアタイムのないフレックス勤務やリモートオフィス等、フレキシブルに働ける環境を提供しています。

こんな学生に会ってみたい
  • 大学での学問に自信がある人
  • 海外経験や語学力に自信がある人
  • 学内活動の経験が豊富な人
  • 学外活動の経験が豊富な人
  • インターンシップなどの就業体験がある人
  • 学生時代に起業の経験がある人
  • 個性をアピールできる人
  • 将来は経営者になりたいと考えている人
  • チームワークを重視する人
  • こだわりや探究心の強い人
  • とにかく負けず嫌いの人
  • 冷静に物事を判断できる人
採用情報提供方法の特徴
  • 採用公式X(旧Twitter)あり
  • 採用公式facebookあり
  • 会社見学・工場見学あり
  • 先輩社員との質問会・懇談会あり
TIの新卒育成 ・ローテーションプログラム
TIは、多くの職種を対象に、フルタイムのローテーション・ プログラム(その期間は他の業務に就く)を実施しています。
TIのこのプログラムは、会社の様々な分野を経験し、皆さんが最適な職種を検討するための手段です。
異動し、複数のチームと協力して働き、テクニカルエキスパートから学び、
他の職種の同期の方とも知り合う事が出来ます。

皆さんには仕事を始めるその日から、実践的で有意義な経験を通じ、
問題の解決 やソリューションを考える機会が開かれています。

・Make an Impactプログラム
「Make an Impact」は、TIの大学新卒者向けのグローバル共通の能力開発プログラムです。その名が示すように、これまでの学びを土台とし更に強固なものにするための能力を築き上げる目的で作られました。

このプログラムは、実践的な体験、スクール形式のトレーニング、トップマネジメントとの繋がりを確保する機会を組み合わせたもので、エンジニアリングの短期集中講座、職種別専門コース、その他必要に合わせて選択できるコースで構成されています。例えば、エンジニアやトップマネジメントとのラウンドテーブルや、キャリアについて学ぶことの出来るトレーニング、などを提供しています。

https://careers.ti.com/ja/our-company/recent-graduate-training/
3つのキャリアパス TIにでのキャリアはフレキシブルに展開します。
社員のスキルや興味の範囲によって、上にも(Higher)、
横にも(Broader)、そして奥深くにも(Deeper)進むことができます。
 
Higher(マネジメント):
TIの人と組織を育て、変化をリードし、会社業績に大きなインパクトをもたらすキャリアです。

Deeper(テクニカル):
新しい技術の開発など、技術的な側面から会社をリードしていくキャリアパスです。技術革新のリーダーとして、ビジネスに貢献し、社員の教育や啓蒙活動などの役割も担います。

Broader(クロスファンクショナル):
様々な職種を経験し、幅広い視点やスキルを身に着け従来の枠組みにとらわれずビジネスを切り開き発展させていきます。

会社概要に記載されている内容はマイナビ2026に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2027年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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