最終更新日:2026/2/18

(株)日立ハイテクフィールディング

  • 正社員

業種

  • 検査・整備・メンテナンス
  • 半導体・電子・電気機器
  • 医療用機器・医療関連
  • 機械
  • 精密機器

基本情報

本社
東京都

仕事体験

開催地域
WEB
開催時期
2/26(木)13:00~16:30 以降随時開催
応募締切
2026年2月25日 応募締切あと6日
実施日数
1日

オープン・カンパニー&キャリア教育等

開催地域
WEB
開催時期
職種によて開催日が異なります。「プログラム内容」をご確認ください。
応募締切
2026年2月24日 応募締切あと5日
実施日数
1日

トップへ

  1. トップ
  2. (株)日立ハイテクフィールディングのインターンシップ&キャリア