最終更新日：2026/2/5

(株)日立ハイテクフィールディング

業種

  • 検査・整備・メンテナンス
  • 半導体・電子・電気機器
  • 医療用機器・医療関連
  • 機械
  • 精密機器

基本情報

本社
東京都
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【WEB】サービスエンジニア体験セミナー

開催地域
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開催時期
1月31日(土)09:30~13:00、2月7日(土)09:30~13:00 以降随時開催
応募締切
2026年2月25日
実施日数
1日

オープン・カンパニー＆キャリア教育等

【WEB】先輩社員との懇談会（システム系）

開催地域
WEB
開催時期
2月25日(水)10:30~11:30
応募締切
2026年2月9日 応募締切あと3日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2026に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2027年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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