最終更新日：2025/12/8

(株)コンテック【ダイフクグループ】

業種

  • コンピュータ・通信機器
  • ソフトウエア
  • 半導体・電子・電気機器
  • 精密機器

基本情報

本社
大阪府
インターンシップ＆キャリアとは
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仕事体験

  • 実務型

当社製品を使った電子工作体験コース~1DAY~（参加には会社説明会へのご参加が必須です）

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開催地域
大阪
開催時期
8月6日、8月25日
応募締切
2026年2月9日
実施日数
1日
  • 実務型

当社製品を使ったプログラミング体験~1DAY~（参加には会社説明会へのご参加が必須です）

PHOTO
開催地域
大阪
開催時期
8月7日、8月8日、8月26日、8月27日
応募締切
2026年2月9日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2026に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2027年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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