最終更新日:2025/4/22

ディップ(株)

  • 上場企業

業種

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  • 人材派遣・人材紹介
  • 専門コンサルティング
  • シンクタンク・マーケティング・調査
  • ソフトウエア

基本情報

本社
東京都

仕事体験

  • 実務型
開催地域
東京 大阪 WEB
開催時期
【東京本社・大阪オフィス・オンライン 】6~8月にて開催予定
応募締切
2025年8月31日
実施日数
2~4日
  • 実務型(給与支給あり)
開催地域
大阪 WEB
開催時期
【東京本社・大阪オフィス・オンライン 】8~9月にて開催予定
応募締切
2025年9月30日
実施日数
2~4日

オープン・カンパニー&キャリア教育等

開催地域
WEB
開催時期
【 オンライン開催 】4月より、常時開催いたします。(4~9月にて随時開催※予定)
応募締切
2025年9月30日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2026に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2027年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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