HOYA(株)【東証プライム市場上場】のセミナー／説明会

【オンライン開催】半導体の裏側へ｜世界シェア70％の仕事と技術を知る

仕事体験

スマホ・自動車・AIなど、その進化の裏側に、私たちHOYAの技術があります。

当社LSI事業部は半導体製造を支える基板材料「マスクブランクス」の世界TOP提供者です！
最先端のモノづくりを支えるLSI事業部で、研究・開発・製造の現場やリアルな働き方、キャリアの描き方を直接ご紹介します。
将来の進路や働き方を考えるきっかけとして、ぜひご参加ください！

まずはお気軽にご予約・参加ください！

開催日	時間	場所	備考（会場など）	対象	予約
2026/08/07(金)	14:00～15:20	WEBセミナー	Teamsを使用します。	-	申し込む
2026/08/10(月)	15:00～16:20	WEBセミナー	Teamsを使用します。	-	申し込む
2026/08/13(木)	14:00～15:20	WEBセミナー	Teamsを使用します。	-	申し込む
2026/08/19(水)	15:00～16:20	WEBセミナー	Teamsを使用します。	-	申し込む
2026/08/25(火)	15:00～16:20	WEBセミナー	Teamsを使用します。	-	申し込む

※「対象」で特に記述のないものは、文理共通
路線案内

持ち物リスト

筆記用具

このセミナーの詳細

■所要時間
約1時間

■プログラム内容
・HOYAグループLSI事業部の事業概要紹介
・LSI事業部でのキャリアおよび働き方
・就活およびキャリアについて
・質疑応答

※カメラオフ、服装自由でご参加いただけます。

■開催方法
オンライン（Microsoft Teams）にて実施します！
※今後24時間視聴可能のWEBセミナーも導入予定ですのでお見逃しなく！

【問い合わせ先】
HOYA株式会社LSI事業部人事課
Mail：b-career@hoya.com

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