最終更新日：2026/4/8

サンディスク合同会社

業種

  • 半導体・電子・電気機器
  • 精密機器
  • コンピュータ・通信機器

基本情報

本社
東京都
インターンシップ＆キャリアとは
開く

インターンシップ

  • 実務型(給与支給あり)

【5days/理系】半導体開発のビッグデータを使い、統計解析・課題解決を体験

開催地域
三重
開催時期
9/7(月)-11(金)
応募締切
2026年7月15日
実施日数
5日～2週間未満

【1ヶ月/理系】デバイス、デザイン部門での勤務体験

開催地域
神奈川
開催時期
7～9月の間で随時（応相談）
応募締切
2026年8月31日
実施日数
1カ月～2カ月未満

仕事体験

【2days/理系】高積層化ｘ微細化ｘ多値化を体験する開発ブレインストーミング

開催地域
三重
開催時期
8/5(水)-6(木)
応募締切
2026年7月15日
実施日数
2～4日

【2Days/理系】半導体工場でのエンジニアの役割をグループワークを通して体験

開催地域
三重
開催時期
8/26(水)-27(木)
応募締切
2026年8月4日
実施日数
2～4日

【2Days/理系】半導体プロセス技術とフラッシュメモリーの量産化技術

開催地域
岩手
開催時期
9/16(水)-17(木)
応募締切
2026年8月28日
実施日数
2～4日

オープン・カンパニー＆キャリア教育等

【理系/1時間】オンライン開催オープン・カンパニー（外資系半導体メーカーで働くということ）

開催地域
WEB
開催時期
5/14(木)・26(火)、6/10(水)・26(金)、以降9月まで随時開催予定
応募締切
2026年9月30日
実施日数
1日

【理系/半日】対面型オープン・カンパニー（会社説明＋職種詳細説明＋座談会）

開催地域
東京
開催時期
8/21(金)、9/4(金）
応募締切
2026年8月28日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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