最終更新日：2026/6/1

サンディスク合同会社

業種

半導体・電子・電気機器
精密機器
コンピュータ・通信機器

基本情報

本社: 東京都

資本金: 3億1,000万円

売上高: 73億5,500万USドル（2025年6月期）（約1兆1,286億円　※2025年11月為替レートにて円換算）

従業員: 単独：1,300名 (2025年6月現在)

会社紹介記事
会社データ
働き方データ

世界最先端の技術とスケールで、次世代フラッシュメモリーを開発。

企業のここがポイント

製品・サービス力

生成AIや自動運転技術、スマホやPCなどに欠かせない、データを保存する半導体を開発・生産しています。
技術・研究

本社は米国シリコンバレーですが、半導体の次世代開発および量産化開発の主要拠点はここ、日本にあります。
キャリア

ママさんマネージャー多数活躍中。育児とキャリア形成の両立が叶います。

会社紹介記事

5G通信、自動運転、AIなど、世界中で日々生成されるデータを保存するデータインフラで世界をリード。世界のデータを支える当社の主役は技術者です。社会の変革を加速させ、人々を幸せにする役割を担っています。

: 5G通信、自動運転、AIなど、世界中で日々生成されるデータを保存するデータインフラで世界をリード。

: 世界のデータを支える当社の主役は技術者です。社会の変革を加速させ、人々を幸せにする役割を担っています。

日本から世界へ、世界最先端のデータストレージ技術がここからさらに広がります

当社は、SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、自動運転技術などにも使われる半導体「NAND型フラッシュメモリー」を開発・生産する、世界トップクラスの半導体メーカーです。 1988年に米国で創業し、世界初となるUSBフラッシュメモリーの発売や、世界で初めて大容量microSDカード(1テラバイト)を発売するなど、常にデータストレージ分野をリードし続け、人々を幸せにする役割を担うデータを支えています。 2025年2月、当社はSandisk Corporationとして米国NASDAQへ上場し、新生サンディスクとして新たに生まれ変わりました。常に革新的な製品を生み出してきたサンディスクの開発拠点は日本にあります。2002年以降、三重県四日市市にあるウェーハ製造工場を通じ、高性能かつ大容量のNAND型フラッシュメモリーを開発・生産し、現在まで数多くの世界初となる技術が生まれています。2019年には岩手県北上市にウェーハ製造の第二拠点となる北上工場第1製造棟が竣工し、2022年には四日市工場第7製造棟が竣工。さらに2024年には、北上工場第2製造棟が完成し、今後も長期的に成長が見込まれるフラッシュメモリーの生産供給に備えて、ここ日本から世界中のお客様へ製品を提供していきます。

当社は、SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、自動運転技術などにも使われる半導体「NAND型フラッシュメモリー」を開発・生産する、世界トップクラスの半導体メーカーです。

1988年に米国で創業し、世界初となるUSBフラッシュメモリーの発売や、世界で初めて大容量microSDカード(1テラバイト)を発売するなど、常にデータストレージ分野をリードし続け、人々を幸せにする役割を担うデータを支えています。
2025年2月、当社はSandisk Corporationとして米国NASDAQへ上場し、新生サンディスクとして新たに生まれ変わりました。

常に革新的な製品を生み出してきたサンディスクの開発拠点は日本にあります。2002年以降、三重県四日市市にあるウェーハ製造工場を通じ、高性能かつ大容量のNAND型フラッシュメモリーを開発・生産し、現在まで数多くの世界初となる技術が生まれています。2019年には岩手県北上市にウェーハ製造の第二拠点となる北上工場第1製造棟が竣工し、2022年には四日市工場第7製造棟が竣工。さらに2024年には、北上工場第2製造棟が完成し、今後も長期的に成長が見込まれるフラッシュメモリーの生産供給に備えて、ここ日本から世界中のお客様へ製品を提供していきます。

会社データ

事業内容	NAND型フラッシュメモリーの開発・生産、およびフラッシュメモリー製品の販売 ※2025年8月1日よりウエスタンデジタル合同会社はサンディスク合同会社へ社名変更いたしました。

本社郵便番号	108-0075
本社所在地	東京都港区港南1-16-31 品川東急ビル3F
本社電話番号	非公開
設立	1992年8月
資本金	3億1,000万円
従業員	単独：1,300名 (2025年6月現在)
売上高	73億5,500万USドル（2025年6月期）（約1兆1,286億円　※2025年11月為替レートにて円換算）
事業所	本社／品川分室：東京都港区港南1-16-31 品川東急ビル3F 大船事業所：神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 四日市工場：三重県四日市市山之一色町800番地北上工場：岩手県北上市北工業団地5番29号藤沢分室：神奈川県藤沢市桐原町1番地
関連会社	Sandisk Corporation
ホームページ	https://www.sandisk.com/ https://sandisk-jp.com/recruit

働き方データ

平均勤続勤務年数
- 7.4年
2024年度
月平均所定外労働時間（前年度実績）
- 20.0時間
2024年度
平均有給休暇取得日数（前年度実績）
- 11.7日
2024年度

前年度の育児休業対象者数・取得者数（男女別）

2024年度
対象者	29名	3名	32名
取得者	11名	3名	14名

前年度の育児休業取得率（男女別）

2024年度

男性

37.9%

女性

100%
役員及び管理的地位にある者に占める女性の割合
- 7.7%
  （234名中18名）
- 2024年度

社内制度

研修制度	制度あり「半導体って何？」という基礎から、実際の開発事例まで、キャリア開発のための様々なプログラムを用意しています。半導体未経験の方も、この研修やOJTによって、第一線で活躍できるエンジニアになっていただきます。 *研修例：新人研修、新入社員技術研修、マネジメント研修、リーダーシップ研修、海外派遣＜アメリカ本社・ベルギー（IMEC）＞等
自己啓発支援制度	制度なし
メンター制度	制度あり ※但し、研修時にチューターによるサポートあり
キャリアコンサルティング制度	制度なし
社内検定制度	制度なし

採用実績

採用実績（学校）	＜大学院＞愛知工業大学、秋田大学、茨城大学、岩手大学、宇都宮大学、大阪大学、岡山大学、鹿児島大学、金沢大学、北見工業大学、岐阜大学、九州大学、京都大学、京都工芸繊維大学、群馬大学、慶應義塾大学、神戸大学、埼玉大学、静岡大学、芝浦工業大学、上智大学、千葉大学、筑波大学、電気通信大学、東京大学、東京工業大学、東京農業大学、東京理科大学、豊田工業大学、豊橋技術科学大学、長岡技術科学大学、名古屋大学、名古屋工業大学、奈良女子大学、奈良先端科学技術大学院大学、広島大学、北陸先端科学技術大学院大学、北海道大学、三重大学、宮崎大学、名城大学、横浜国立大学、立教大学、早稲田大学＜大学＞愛知工業大学、青山学院大学、秋田大学、茨城大学、岩手大学、宇都宮大学、大阪大学、岡山大学、鹿児島大学、金沢大学、北見工業大学、岐阜大学、九州大学、京都大学、慶應義塾大学、神戸大学、島根大学、上智大学、信州大学、電気通信大学、東京工業大学、東京理科大学、東北大学、豊橋技術科学大学、長岡技術科学大学、長崎大学、名古屋大学、弘前大学、広島大学、北海道大学、三重大学、宮崎大学、室蘭工業大学、名城大学、横浜国立大学、早稲田大学 ※海外の大学・大学院卒業・修了者も多数もっと見る
採用実績（人数）	2025年 36名 2024年 45名 2023年 114名

採用実績（学校）

＜大学院＞
愛知工業大学、秋田大学、茨城大学、岩手大学、宇都宮大学、大阪大学、岡山大学、鹿児島大学、金沢大学、北見工業大学、岐阜大学、九州大学、京都大学、京都工芸繊維大学、群馬大学、慶應義塾大学、神戸大学、埼玉大学、静岡大学、芝浦工業大学、上智大学、千葉大学、筑波大学、電気通信大学、東京大学、東京工業大学、東京農業大学、東京理科大学、豊田工業大学、豊橋技術科学大学、長岡技術科学大学、名古屋大学、名古屋工業大学、奈良女子大学、奈良先端科学技術大学院大学、広島大学、北陸先端科学技術大学院大学、北海道大学、三重大学、宮崎大学、名城大学、横浜国立大学、立教大学、早稲田大学
＜大学＞
愛知工業大学、青山学院大学、秋田大学、茨城大学、岩手大学、宇都宮大学、大阪大学、岡山大学、鹿児島大学、金沢大学、北見工業大学、岐阜大学、九州大学、京都大学、慶應義塾大学、神戸大学、島根大学、上智大学、信州大学、電気通信大学、東京工業大学、東京理科大学、東北大学、豊橋技術科学大学、長岡技術科学大学、長崎大学、名古屋大学、弘前大学、広島大学、北海道大学、三重大学、宮崎大学、室蘭工業大学、名城大学、横浜国立大学、早稲田大学

※海外の大学・大学院卒業・修了者も多数

採用実績（人数）

2025年 36名
2024年 45名
2023年 114名

過去3年間の新卒採用者数（男女別）