最終更新日:2026/6/22

恵和(株)【東証プライム市場上場】

  • 上場企業

業種

  • 化学
  • プラスチック
  • 半導体・電子・電気機器
  • 自動車・自動車部品
  • 医療用機器・医療関連

基本情報

本社
東京都、大阪府

技術系インターンシップ/光学フィルムの開発・製造現場を体験!

  • インターンシップ
  • 実務型(給与支給あり)
  • 対面開催

光学フィルムの開発・製造現場を実際に体験いただける 技術系インターンシップを実施いたします。

モノづくりや技術職に興味のある学生の皆様のご応募をお待ちしております。

・作業服、安全保護具等は貸与いたします。
・昼食支給 ・交通費支給(条件あり)

概要

実施形式 実務型(給与支給あり)
就業体験内容 ■ 開発職

【実施内容(例)】 ・会社説明、製品説明 ・光学フィルムの開発補助 ・製品評価、分析体験 ・試作業務体験 ・成果報告 等


■ 生産技術職

【実施内容(例)】 ・会社説明、製品説明 ・製造工程、設備見学 ・生産ライン改善業務体験 ・設備条件設定、品質改善補助 ・成果報告 等
就業体験後のフィードバック フィードバックあり
個人へのフィードバックあり
体験できる職種 応用研究・技術開発生産・製造技術
開催地域 和歌山
実施場所 恵和株式会社 和歌山テクノセンター
〒649-1532 和歌山県日高郡印南町印南原4026-13
開催時期と実施日数 ・開催時期
2026年6月~2026年10月末 ※日程・実施時間につきましては、ご相談のうえ決定いたします。

・実施日数
5日~2週間未満

勤務日数(週) 応相談、夏季冬季等長期休暇のみ就業可
6~10月の期間中、5日~14日 応相談
勤務時間(日) 応相談
8時30分~17時30分までの間で応相談
給与 時給 1,050円 ~
会える現場社員数 10人以上
会える人物 社長・役員など経営層部長・課長など管理職主任・チームリーダーなど中堅社員若手社員・新入社員
採用活動への個人情報利用 利用する
インターンシップにご参加いただいた方には3月以降ご案内をお送りする予定です。

応募要項

参加条件 高等専門学校生、大学生、大学院生の方
各回の参加学生数 5 ~ 10人未満
応募締切日 2026年9月30日
積極受付中 2028年卒以上(大学3年生・修士1年生以上など)
コース参加の選考 選考あり
応募から参加までの流れ
  1. エントリーシート提出

    随時

  2. 参加決定

報酬・条件

学業配慮 夏季冬季等長期休暇に開催あり
報酬 報酬あり
昼食の支給
交通費 支給あり
全額会社負担
宿泊費 支給あり
全額会社負担
保険加入 必要あり(全額企業の負担)

問合せ先

問合せ先 インターンシップ担当:木下
E-mail emi_kinoshita@keiwa.co.jp
交通機関 交通機関:JR 
御坊駅前より送迎
会社ホームページ https://www.keiwa.co.jp/

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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