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最終更新日:2025/4/3
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各コースの応募方法についてはコース詳細の「募集コースの選択方法」の欄をご確認ください。
・品質改善計画と推進・顧客監査・内部監査の取りまとめ・品質不具合/改善の水平展開・材料・サプライヤー品質管理・製品解析・製品信頼性評価
・新規製品向けのプロセス/材料開発、材料調査、データ測定、解析等・新規製品のPKG構造検討・性能を満たすために必要なプロセスの開発
・労務管理・採用担当(主に新卒採用)
・半導体をパッケージング(組み立て)するための製造プロセスを確立・ 材料や構造から選定し、ベストな製造プロセスを製造ラインに反映・お客様の要望に合わせた製品を最速で作るための非常に重要な業務
新製品のテスト工程における量産開始準備・営業からの情報によりテスト装置の選定、全体の計画を立案・テスト装置を用いて製品の評価を実施・量産開始指示と量産後のテスト結果のデータ分析
・設備を定期的に整備・設備を点検・監視・設備の故障を修理
機械やソフトウェア、IOT技術を駆使して作業や業務プロセスを自動化・ハードウェア開発:手作業を機械化するための設計・開発業務・ソフトウェア開発:IOT・A.I・画像処理を活用した業務の自動化開発
DX、Office Automation・DXの推進、業務効率化ツールの導入・生産プロセスの最適化Web Application、Python開発・Webアプリケーションの開発・Pythonを用いたソフトウェア開発
VBAなどのプログラミングND/ORデータ解析・分析
お客様(半導体メーカー)へ製品供給に関するサービス(満足度)を提供する