(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

大学の頃は化学系の学科に在籍していました。偶然、研究室で半導体に関わる機会があり、興味を持つように。また、小さい頃から研究開発に携わるのが夢で、いつか世界の舞台で活躍したいという思いもありました。当社の説明会に参加して、半導体について一から学べる教育体制があること、グローバルにビジネスを展開している企業であることを知り、当社なら私の夢や思いをかなえられると感じて入社を決めました。

入社して配属されたのは、シミュレーション業務を担当している課。熱・応力・電気の3つのチームがあり、私は応力解析を行っています。半導体パッケージは、外力や温度変化などによって変形したり壊れたり不具合が生じたりすることがあります。それを未然に防止するため、シミュレーションを用いて最適なパッケージデザインを検討しています。シミュレーションは初めての経験であり覚えることも多く、手がけたばかりの頃は、先輩につきっきりで教えてもらいながら作業を行うことが精一杯。それが、今では結果を理論的に予測して、効率よくシミュレーションを行い、パッケージ開発に貢献できるようになりました。その成長の手応えが感じられることが今の仕事のやりがいであり醍醐味ですね。

現在の目標は、ビジネスレベルの英語力を身につけること。それは、Amkorグループの一員として、仕事で英語を使う機会が増えているためです。国内の関係部署とはダイレクトに会話をして、仕事を進められるようになりましたが、海外拠点メンバーとも英語を使って仕事を進めていきたいです。もともと漠然とした思いはありましたが、入社してから経験を積む中で「グローバルに活躍の場を広げたい」という気持ちは強くなっており、いつかその夢をしっかり実現したいですね。また、半導体パッケージと一言でまとめてもその種類は多く、理解していないことがたくさんあるので、「知らないこと」「分からないこと」を一つひとつ理解し、知識として蓄え、一人前の技術者として成長していきたいと思っています。

私たちが開発している半導体パッケージはスマートフォンや自動車に限らず、あらゆる電子機器に利用されています。自身の仕事が人々の生活に役立つ喜びや誇りをダイレクトに実感できる仕事です。そのような仕事に魅力を感じる方に、ぜひ入社いただきたいですね。

学生時代は半導体の前工程に関わる酸化物半導体の研究をしていました。そんななか、一つ下流の工程でデバイスメーカーとの橋渡しがしたいと思うようになり、就職活動では後工程の企業に絞りました。当社を志望した理由は、製造コストを抑えるプロセス開発に魅力を感じたから。またAmkorグループの一員であり、活躍の場が世界にあることにも惹かれました。

入社後は函館工場で、フリップチップBGA車載用パッケージに使う材料の開発評価に関わりました。入社してしばらく経ったある日、上司から「Amkor Koreaで勤務してみないか」との話がありました。当グループの開発の拠点は韓国で、私自身、元々勤務地にこだわるつもりがなく、海外勤務への興味もあったのでチャンスだと思いました。また設備や開発資材の違いなどを勉強したいという思いもあり、海外勤務を決めたのです。

韓国の研究所ではこれまでと同様にパッケージの開発評価を手掛けました。チームメンバーや上司はとても親切で、分からないことがあればいつでも相談できる環境。仕事面での不安はありませんでしたね。生活面でもギャップは感じませんでしたが、大変だったのは言葉です。英語を使っての会話がメインですが、時には韓国語でコミュニケーションをとる場面もありました。対面で意思疎通ができるようになるまで2年。電話で話せるようになるまで3年かかりました。また工場では日本とは物事の見方が違うことも。現地の方に、日本でのさまざまなやり方の理由を説明するのに苦労しました。自分が常識と思っていることも、他人にイチから説明するには深掘りしなければ難しいと学びましたね。一方で最良の解析手法や判定基準を日本に持ち帰れたことは大きな収穫でした。また、世界最先端の技術や考え方を通して、自分の仕事を客観的に見られるようになりました。海外勤務で得たものはたくさんあると思っています。

3年間の海外勤務を終えて函館工場に戻り、今はコンデンサやメモリを取り付ける表面実装工程に携わっています。発生した不具合のメカニズムを解明できた時が最もやりがいを感じる瞬間。厳しい仕様でのパッケージ生産に貢献できていることを実感できます。まずは、今の工程のプロフェッショナルになることが目標です。ゆくゆくは他の工程も学び、総合的な半導体パッケージングの知識を身に付けていきたいですね。

大学時代はTekbots（自走可能なロボット）と呼ばれる教材を使い、制御回路や組立など“半導体＋ものづくり”を学びました。当社に惹かれた理由は、半導体パッケージングという仕事に興味があったからです。また幅広い分野の製品を扱っており、学生時代の知識や経験を生かせるのではと思い応募しました。

現在は、開発プロジェクト全体に関わるインテグレーションを担当し、重要顧客製品の開発プロジェクトリーダーを任されています。扱う製品は自動車向けの電圧変換・制御に欠かせないパワーモジュールです。具体的にはお客さまのニーズを伺い、開発ロードマップ計画を策定。各開発プロジェクトのプロセス開発やサプライヤとの交渉、プロジェクト開発費やスケジュールの管理などプロジェクト全体をコントロールしています。

半導体チップや受動部品は単体では機能を果たしません。それらがさまざまなプロセスを通して組み立てられることで一つの製品（パッケージ）となり、お客さまに出荷されていく。その全てに携われる今の仕事にとてもやりがいを感じています。また出荷した製品の状況をいち早く知ることができるので、達成感がありますね。開発部なので常に最先端技術に触れられることも魅力です。

入社してから多くのことを学びました。そのなかで最も大切と感じているのはコミュニケーションの重要性。製品を開発して出荷するまでには、さまざまなプロセスがあります。目標に向かってチームで一丸となって進めていくことは必須条件。しっかりとしたコミュニケーションが仕事の質に直結します。なんとなく会話するだけでは駄目。相手の意見を正しく聞き、こちらの要求をうまく伝えないと円滑には進みません。私もまだまだ努力が必要だと感じています。また、近年は海外の案件が増えています。正しい情報を国内の担当者に伝えるためには英語力も不可欠。もっと英会話を勉強して、グローバルに通用する開発担当に成長することが今の目標です。