戸田工業(株)【東証スタンダード市場上場】

私は軟磁性コンパウンドの開発に携わっています。コンパウンドとは、磁性粉（メタルや酸化物）を樹脂に練りこみ複合化した材料です。軟磁性材料は様々な電子部品に使用されており、一般的には磁性粉を高圧力で圧縮した成形品が使われますが、私たちは磁性粉に樹脂を複合することで、磁性粉に樹脂の特徴を持たせた材料の開発を進めています。この材料の特徴の一つは、任意の複雑な形状に成形できることです。樹脂の融点で溶融させることで金型に充填し、従来の圧縮成形品では実現できない複雑な形状に成形できます。また、磁性粉より軽い樹脂を複合するため、部品の軽量化も期待できます。成形性や成形後の磁気特性がお客様の求める特性に合うように、磁性粉や樹脂の選定と配合比を設計し、試作を行っています。
軟磁性材料は応用範囲が広く、近年ではIoT、AI、5G、ロボット、車など様々な業界で応用されており、さらなる高性能化が求められています。現状、電子機器内部の大電流・低電圧化が求められており、樹脂と複合化したコンパウンドはその要求に合致しています。軟磁性コンパウンドの需要が高まることが予想されるため、開発・事業化を進めているテーマです。

材料を通して電子機器を根底から支えたいと考えたためです。身の回りの電子機器には多くの材料が使用されており、材料の特性を制御することで電子機器の性能を上げることができます。そのような、電子機器を根底から支えている材料に関する仕事をしたいと考えました。大学で学んだ磁性材料の知識と経験を活かしつつ、材料の開発から量産化までの過程に携わることができる、戸田工業を志望しました。

今後の目標は、事業化を任せられる人材になることです。現在、事業開発グループに所属しており、開発品である軟磁性コンパウンドの製造移管する事業化に携わっています。事業化することで、会社の利益として数字に表れる点にやりがいを感じています。事業化では、お客様のニーズに合った材料を開発することが大前提としてあります。そのニーズにあった特性を出すために、試作・評価や社内各部門との打ち合わせなど、様々な仕事があります。現在は先輩に教えてもらいながら仕事をしており、開発から事業化までの一連の流れを学びたいと考えています。そして、将来的には、自分が開発したコンパウンドを製造移管し、会社の利益を生み出すことを目標に頑張ります。