最終更新日：2025/4/11

コーデンシ(株)

正社員
既卒可

業種

半導体・電子・電気機器
重電・産業用電気機器
家電・AV機器
自動車・自動車部品

基本情報

本社: 京都府

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	３つのやる（すぐやる、ちゃんとやる、ずっとやる） K.T 2018年入社大阪電気通信大学工学部　基礎理工学科センサ・素子設計光学式センサの設計、開発
	日々の試行錯誤でより良い製品をつくる。 Y.T 2021年入社神戸大学大学院理学研究科　物理学専攻センサ・素子設計光センサの設計・開発
	就職は一からの再出発。学科や専攻に囚われずに。 T.S 2019年入社近畿大学大学院総合理工学研究科　物質系工学専攻半導体チップ設計試作品の設計開発
	気軽に相談できる環境。 S.H 2018年入社滋賀県立大学工学部　電子システム工学科 IC設計 ICチップの電子回路を設計、開発、提案
	謙虚堅実に生きたいです T.M 2020年入社奈良女子大学理学部　数物科学科半導体プロセス開発半導体製造プロセスの新規立ち上げや素子の評価
	豊かな暮らしの実現に貢献 H.K 2018年入社佛教大学社会学部　現代社会学科国内営業
	さまざまな業務経験で広い視野を獲得！ M.S 2010 龍谷大学経営学部　経営学科ロジスティックス製品や材料製造にかかわる固定資産の管理

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