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最終更新日：2024/7/16
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コーデンシは、創業時の「技術を磨き、商品を他社に先立って開発し、お客様の笑顔が見たい、世の中で大きな存在でいたい」という気持ちを持ちつづけています。現在は、シリコンの立体加工、発光素子、受光素子、これらを組み合わせたフォト・インタラプタ、フォト・エンコーダ、フォトIC、光リモコン受光モジュール、LEDプリントヘッドなどの各種光センサを開発、商品化しています。業界で一番薄い「光学式エンコーダ」、業界で一番小さい「チップ光リモコン受光モジュール」、業界で一番幅広いギャップを持った「ワイドギャップ・フォトインタラプタ」など、特色の有る商品を世の中にリリースしています。また、次世代に向けて、幅広い光の波長帯域に研究の眼を向けています。今後は「ソリューション」をキーワードに据え、部品単体中心の事業からさらに幅を広げ、センサ技術をコアにした製品やサービスをトータルで顧客に提供。課題をそっくり解決して付加価値の増大を実現するソリューション企業を目指します。コーデンシは2022年に創業から半世紀を迎えます。これからも光半導体の分野の可能性に挑戦し続けます。
新しい製品が続々と生み出される開発拠点でもある、本社。歴史深い京都は世界的にも有名で、海外のお客様にも喜ばれます。
＜大学院＞ 秋田大学、大阪大学、大阪教育大学、大阪市立大学、大阪電気通信大学、岡山理科大学、関西学院大学、京都大学、京都工芸繊維大学、熊本大学、甲南大学、佐賀大学、滋賀大学、東京大学、東京工業大学、東京工芸大学、東京理科大学、徳島大学、鳥取大学、同志社大学、奈良女子大学、奈良先端科学技術大学院大学、兵庫大学、福井大学、福井工業大学、三重大学、名城大学、山形大学、立命館大学、琉球大学、龍谷大学、和歌山大学、高知工科大学 ＜大学＞ 愛知工業大学、青山学院大学、秋田県立大学、石巻専修大学、大阪学院大学、大阪工業大学、大阪電気通信大学、大阪府立大学、大谷大学、岡山理科大学、香川大学、金沢工業大学、関西大学、京都工芸繊維大学、京都産業大学、京都女子大学、近畿大学、高知工科大学、甲南大学、神戸大学、滋賀大学、静岡大学、四天王寺大学、信州大学、摂南大学、中部大学、帝京大学、帝塚山大学、東海大学、東京理科大学、東邦大学、徳島大学、佛教大学、宮崎大学、武蔵大学、名城大学、流通科学大学、関西学院大学、立命館大学、龍谷大学
