予約リストに追加した企業へのエントリーを行いました。
以下のボタンから、予約リストを確認してください。
予約リストへ
エントリー受付を開始しました。
トップページへ
検討リストに登録した企業の中から、気になる企業にエントリーしよう！
0社を選択中
エントリー受付開始!!
会員の人はログインしてください。
最終更新日：2025/5/1
予約リストからも削除されますがよろしいですか？
＜材料開発＞各種セラミックパッケージ用のセラミックシートや印刷ペーストの材料開発をお任せします。■業務の流れ（1）現状把握/（2）目標設定/（3）原因調査/（4）方策検討/（5）基礎検証・考察/（6）試作評価・量産適用(設備導入含）■業務内容・期首に開発テーマをアップ、年度計画を設定し、各種材料開発・改善業務(既存品不具合/新規品向けの材料開発、改善）を行います。・材料開発では、生産技術、設計、設備と強く連携し、また、テーマによっては日本ガイシ研究部門との連携、製造改善では現場と一体となった活動をしています。・開発に必要な知識・資格・経験は、社内・社外教育を必要に応じて、受講・対応いただき、スキルアップを支援します。■取り扱い製品/技術 （製品）各種セラミックパッケージ製品 （技術）製品を支えるセラミック材料技術を深耕し、共通技術化するように開発を進めます。（磁器組成制御/分散制御/レオロジー制御/焼結制御）＜製品開発＞各種セラミックパッケージ新製品の開発をお任せいたします。ゆくゆくは量産化まで携われるポジションです。■業務の流れ（1）製品設計/（2）試作対応/（3）課題抽出/（4）原因調査/（5）方策検討/（6）検証考察/（7）量産試作/（8）量産化(設備導入含む)■業務内容・期首に開発テーマアップ/年度計画を設定し、製品開発を計画的に進めます。・上記業務と平行して、営業同行の上お客様への技術対応（仕様の打合せや、試作品の確認等）を行います。・全部門との連携が必要ですが、特に、材料開発/生産技術/設計技術/設備技術/製造全般/品証/営業との連携が必要です。・開発に必要な知識/資格/経験は、社内・社外教育を必要に応じて、受講/対応いただき、スキルアップを支援します。■取り扱い製品/技術 （製品）各種セラミックパッケージ新製品 （技術）プロセス技術開発、顧客開拓・拡販
会社説明会
WEBにて実施
エントリーシート提出
随時
適性検査
面接（個別）
1回実施予定
内々定
※募集対象は2026年3月卒業、あるいは卒業後3年以内の方
理工系（化学、材料、物質、電気・電子、機械、物理）※選考にあたっては学科や専攻よりも、ものごとに取り組む姿勢や人柄を重視しています。
（2024年04月実績）
高専本科卒
（月給）217,600円
217,600円
学部卒・高専専攻科卒
（月給）237,300円
237,300円
修士卒
（月給）248,300円
248,300円
※高専生専攻科は学部卒と同額。※既卒は最終学歴により、上記と同額を支給。
※入社後3カ月は試用期間となります。 （待遇に変更ありません）
健康・厚生年金・雇用・労災保険、定年再雇用制度（65歳まで）、借上社宅制度、退職金制度（確定拠出年金および退職一時金）、財形貯蓄制度、食堂（本社のみ）、制服貸与（営業部門除く）、奨学金代理返還制度
