(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

私は現在、ワイヤーボンディングというICチップと基板とをワイヤーで電気的に接合する工程を担当しています。
半導体後工程の中の組立工程はいくつかありますが、ワイヤーボンディングは中でも花形と言われており、難しい技術ではありますがやりがいのある工程だと思います。
ミクロン単位径のワイヤーを接合していくのですが、コントロールするのが難しく、指定されたスペックに入らないこともあります。しかし自分なりに傾向を分析したり条件を調整する作業は、物作りをしている実感を得られると思います。
私はこのワイヤーボンディングの技術開発に携わっています。今までにない新しいパッケージや、新しい材料を用いた製品などのボンディング条件を模索するというのが主な仕事です。
ワイヤーの種類や用いる部品が変わるだけでも、今までの条件では対応できない場合もあります。しかし、うまくいかない原因を探って良い条件を見つけられたときの達成感は大きいです。

ワイヤーボンディング工程に配属されて少し時間が経った頃、新しい装置の評価をする仕事に携わりました。私はまだ装置を扱うことはできなかったので、新しい装置で作ったサンプルが指定されたスペックを満たすことができるか計測を担当していました。そのケースでは、限られた時間と資材で評価をしなくてはならず、また新しい装置なので今までの経験や知識ではコントロールすることが難しかったり、思ってもみない問題等が沢山ありました。
私は計測するので精一杯でしたが、実際に条件を考えてサンプルを作成していた先輩は、今までの経験を活かしつつなぜうまくいかないのか原因を考えながら、自分が思い描いたような形状に少しずつ近づけていきました。
簡単にできる仕事ではないですが、自分でどうすればうまくいくのかを考えながら試行錯誤を繰り返していく、とてもやりがいのある仕事だなと感じました。

初めてボンディング装置の使い方を聞いた時、何をやっているのか理解できませんでした。というのも装置の表記は全て英語で、上司が外国人なこともあり、英語が苦手な私は今何を説明されているのかも分かっていませんでした。
また人見知りな私は、製造現場にいる他の人に質問することもできませんでした。しかしこのままでは理解できてないままになると思いました。そこで上司に対してはただ指示されたことをするのではなく、例え間違った英語でも日本語を混ぜながらでも質問するなどコミュニケーションをとる様にし、またあまり面識がない方にも自分から声を掛けたりするようになりました。そうしていくうちに装置の使い方が分かるようになり、いろんな方に声を掛けられるようになったり、仕事の依頼をスムーズにできるようになりました。そうやって誰かに頼りながらではありますが、自分の分からないこと、苦手なことが減っていく度に成長したなと感じます。

ワイヤーボンディングについての知識を増やしていく事が当面の目標です。最近は装置の操作方法や、どうすれば要求されたスペックに近づけるかなど、わかることが増えてきました。
しかし、装置の操作方法や部材の選択など、様々な場面で上司からの指示や指導が必要になる機会が今もよくあります。なのでこれからも多くの経験を積んで知識を増やしていきたいと思います。
将来的には装置の操作はもちろん、条件にあった部材の選定、試作の対応などを一人で行える一人前のワイヤーボンディングのエンジニアになれるよう、これからも努力していきたいです。

新型コロナの影響もあり、以前と最近では過ごし方が変わってしまいましたが、以前は休みの日は知人と映画を見に行ったり、付近の行ったことのない観光地に遊びに行ったりしていました。
また、毎週水曜日はノー残業デイなので、会社のテニスサークルのメンバーとテニスをしていました。いろんな部署の方がいらっしゃったので様々なお話を聞くことができました。
最近では外に遊びに行く機会は減ってしまい家に篭る事が増えたので、大学生の頃から始めたプラモデル製作をすることが増えました。仕事上でも細かい作業をすることが多いので、いい練習になります。
しかし家に篭りきりでは運動不足になるので、人通りの少ない時間にランニングをしたりなど、体を動かしてストレスを溜めないようにしています。