(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

ダイシング工程という、ブレードを使用して半導体パッケージを製品の形に切り分ける工程の、開発業務を担当しています。ダイシング工程は半導体パッケージを形作る最後の工程です。ダイシングする際の条件によって切断面の状態が変わり、それが実際に基板に搭載された時の信頼性に影響してくるので、大切な工程です。

私が所属しているLeadFrameパッケージ開発課は、新規の製品や技術の開発を行っており、まだ世の中に出回っていないモノを作っていくことがこの仕事の魅力だと思います。例として、通常のダイシング工程は、半導体パッケージを1回だけ切ることで個片化するのですが、私が携わった仕事では、表や裏から複数回切ることでより付加価値の高い半導体パッケージを作るという技術を検討する案件があり、新しい技術の開発に触れ、やりがいを感じました。

試作品を製作する時は工場内の装置を使用するのですが、はじめは先輩社員と一緒に装置を動かし、使い方を覚えながら試作品を作成していました。しかし最近は装置を1人で動かし、自分がメインになって試作品製作を行うようになり、成長を感じました。

直近の目標としては、覚えなければならない知識や慣れない仕事がまだたくさんあるので、日々の業務からこれらを学習し、よりスムーズに仕事が出来るようになることです。
長期的な目標としては、ダイシング工程を含む半導体組立プロセスの後工程のことについて、何でも知っているような、頼りになる人材になることです。

＜月曜＞試作打ち合わせ：試作する際の条件等を決定・確認する。
＜火曜＞試作：工場内の装置を借用し、試作品のダイシング工程を行う。
＜水曜＞試作：ダイシング工程終了後、工場へ装置を返却する。
＜木曜＞試作品データ取得：試作品の出来栄えを顕微鏡等を使用して観察・測定する。
＜金曜＞データまとめ：取得したデータを表やグラフにまとめ、報告する。
＜土曜＞洗車してドライブ。
＜日曜＞ゲームしたりプラモ作ったり。