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最終更新日：2025/4/24
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ソフトウェア・アプリケーション開発、組込系ソフトウェア開発、制御系ソフトウェア開発、・WEB・オープン系システム関連ネットワーク、インフラ、データベース・ネットワーク・インフラ設計、構築、運用、保守、管理、ヘルプデスク・データベース設計・開発
IC/LSI設計開発ファームウェア開発デジタル・アナログ回路設計メモリ応用製品開発半導体デバイス開発半導体製造装置開発・保守半導体製品の解析、評価、試験、検査、CADオペ等
建築・土木設計 ：（構造、意匠、橋梁、基礎）設備設計 ：（電気、空調、給排水・衛生、通信、防災）プラント設計 ：（配管、機器、構造物、配置、解析）電気・計装設計 ：（発電所、変電所、工場、一般ビル、監視システム）機械設計 ：（機械、制御、産業機械、工作機械、筐体、治工具）シーケンス制御設計CADオペ等
建築・土木、設備、プラント、テーマパーク等の施工計画、施工管理、品質管理、工程管理
プラント制御システム等のリプレース、改造に伴うプロジェクトマネジメント
社会インフラシステム保守・運用（交通システム、通信システム、電力システム）プラント試運転、調整、保守半導体製造装置の保守、据付
原子力発電所の安全稼働や発電所内で作業する方々の安全面を管理・サポートする業務※原則、発電所近傍にお住まいで現地就業を希望の方が対象となります。
会社説明会
WEBにて実施
エントリーシート提出
随時
面接（個別）
1回実施予定
適性検査
筆記試験
内々定
内定までは2週間～1ヶ月程度です。
・2026年3月卒業見込の方、あるいは卒業後3年以内の方
理系学生歓迎ですが、学部学科・文理は問わず、採用しております。文系の方でもモノづくりへの興味・関心・意欲があり自己啓発を行っていける方も歓迎しております。
勤務地は希望を考慮し、相談を行いながら配属を決定いたします。原則、現在のお住まいから通える範囲で配属先を検討していきます。出張の可能性はございますが、現段階で転勤はございません。
大学院卒
（月給）242,000円
242,000円
大卒
（月給）230,000円
230,000円
短大卒
（月給）212,000円
212,000円
高専卒（本科）
（月給）220,000円
220,000円
専門学校卒（3年制）
（月給）215,000円
215,000円
専門学校卒（2年制）
（月給）210,000円
210,000円
期間：3カ月労働条件変更なし
【待遇・福利厚生】社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）昇給賞与退職金財形貯蓄契約保養所テーマパーク利用補助スポーツジム利用補助健康診断（年1回）インフルエンザ予防接種補助（全額補助）在宅勤務（配属先によって異なります）【社内制度】新入社員研修社内研修（ITコース、CADコース）社外研修（受講料補助あり）自宅研修（通信講座型）テキスト購入補助資格取得お祝い金TOEIC受験料全額負担（年1回）英語学習支援（毎年10名程度を選抜。社外英語スクールの費用補助を行っています。）キャリアコンサルティング階層別研修※関東ITソフトウェア健康保険組合に加入しております
※アウトソーシング先、派遣先を含みます。
※配属先によって異なります
配属先によってはフレックス制度がございます
